CQ9电子平台电子元器件入门知识半导体三极管亦称双极型晶体管,其种类非常多. 1.按照结构工艺分类,有PNP和NPN型; 2.按照制造材料分类.有锗管和硅管; 3.按照工作频率分类,有低频管和高频管;一般低频管用 以处理频率在3MHz以下的电路中,高频管的工作频率 可以达到几百兆赫. 4.按照允许耗散的功率大小分类,有小功率管和大功率 管;一般小功率管的额定功耗在1W以下，而大功率管 的额定功耗可达几十瓦以上. 二极管具有单向导电性，三极管具有放大作用。二极管 有一个PN结,三极管有两个PN结,分为PNP,NPN两种三极管.

　　PLCC是Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J 引线芯片封装。俗称四方粒。这种封装适合用SMT表面安 装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高 的优点.一般都有一个座子（SOCKET)来置放这种IC。 通常包装方式有管装和盘装. CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯 片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面 引出,呈丁字形.带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等.此封装也称为 QFJ.通常 包装方式有管装和盘装.

　　MCM(multi-chip module)多芯片组件.将多块半导体 裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装.这类通常 用托盘包装.

　　DIP(dual in-line package)双列直插式封装.引脚 从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.陶瓷 称为CDIP.这种是最普及的插装型封装,应用范围包 括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.引脚中心距 2.54mm，引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm。 有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为 SDIP(窄体型DIP).但多数情况下并不加以区分,只 简单地统称为DIP.这类封装的IC通常是管装.

　　QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平 封装.现在多称为LCC.QFN 是日本电子机械工业协会规 定的名称.封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装 占有面积比QFP小,高度比QFP低.但是,当印刷基板与封 装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解.因 此电极触点难于作到QFP的引脚那样多,一般从14到100 左右.材料有陶瓷和塑料两种.当有LCC 标记时基本上 都是陶瓷QFN. 这类封装的包装方式通常是管装.

　　1.什么是二极管? 二极管的英文是diode.二极管的正.负二个端子, 正端A称为阳极,负端K称为阴极.电流只能从阳极 向阴极方向移动.一些初学者容易产生这样一种 错误认识：‚半导体的一‘半’是一半的‘半’； 而二 极管也是只有一‘半’电流流动(这是错误的)， 所 有二极管就是半导体 ‛.其实二极管与半导体是 完全不同的东西.我们只能说二极管是由半导体 组成的器件.半导体无论那个方向都能流动电流.

　　N型半导体在硅或锗等本征半导体材料中掺入微量的磷.锑. 砷等五价元素,就变成了以电子导电为主的半导体,即N型半导 体.在N型半导体中，电子(带负电荷)叫多数载流子，空穴 (带正电荷)叫少数载流子。 P型半导体在硅或锗等本征半导体材料中掺入微量的硼、铟、 镓或铝等三价元素，就就成了以空穴导电为主的半导体，即P 型半导体.在P型半导体中,空穴（带正电荷）叫多数载流子， 电子（带负电荷）叫少数载流子。 PN结通过特殊的‚扩散‛制作工艺，将一块本征半导体的一 半 掺入微量的五价元素.变成P型半导体,而将其另一半掺入微 量的三价元素.变成N型半导体,在P型半导体区和N型半导体 区的交界面处就会形成一个具有特殊导电性能的薄层,这就是 PN结,它对P型区和N型区中多数载流子的扩散运动产生了阻力.

　　1. 什么是电子元器件? 电子元器件是元件和器件的总称.分为以下两种: 1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子 成分的产品，如电阻器、电容器、电感器。因为 它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变 换作用，所以又称无源器件(也称为被动器件).

　　被动元件(Passive Components)也称为无源器件, 是一种不需要能量的来源而实行其特定的功能的 器件。简单理解就是无需能（电）源的器件。 从电路性质上看，无源器件有两个基本特点： 1. 自身或消耗电能,或把电能转变为不同形式的 其他能量; 2. 只需输入信号,不需要外加电源就能正常工作.

　　1. 什么是封装？ 答:指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处,以便与器 件连接。 2. 什么是封装形式？ 答:指安装封装,就是半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装、 固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通 过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通 过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与 外部电路的连接。 3. 封装如何分类？ 答:按照元器件在电路板(PCB)上的安装方式分为贴片(SMD或SMT) 和插脚(也称穿孔,Through hole)两种。

　　另外,有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为 收缩型QFP或SQFP.VQFP.但有的厂家把引脚中心距为 0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP,至使名称稍有一些混 乱. QFP的缺点: 当引脚中心距小于0.65mm时,引脚容易弯曲. 为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP 品种.如 封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保 护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测 试凸点,放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的 TPQFP(见TPQFP).在逻辑LSI方面,不少开发品和高可靠品 都封装在多层陶瓷QFP里.引脚中心距最小为0.4mm.引脚 数最多为348 的产品也已问世。通常包装方式有托盘和圆 盘.

　　BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。在电 路板的背面按陈列方式制作出球形凸点以代替引脚，在正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封20世纪90年代随着技术的 进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大， 对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装 开始被应用于生产 . 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量 提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性 能和电性能CQ9电子平台。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采 用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三 分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快 速和有效的散热途径.通常包装方式有托盘和卷带两种.

　　由于新材料、新技术的不断涌现，现代电子元件和 器件的界限已比较模糊。按分类标准，电子器件可 分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器 件两大块。

　　主动器件(Active Components)也称为有源器件, 是一种由电流方向获得或是依靠电流方向的器件.简 单理解就是需能(电)源的器件。 从电路性质上看，有源器件有两个基本特点： 1. 自身也消耗电能。 2. 除了输入信号外，还必须要有外加电源才可以正 常工作。

　　2）电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构 的产品,比如电子管和晶体管,现在泛指用半导体材 料制造的基本电子产品.又称有源器件或主动器件.

　　QFP是Quad Flat Package的缩写，是‚小型方块平面封装‛的 意 思。这种封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在 4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐 渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚， 识别起来相当明显。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基 材有陶瓷.金属和塑料三种.从数量上看,塑料封装占绝大部分. 当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP.塑料QFP是最普 及的多引脚LSI封装.不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路,而且也用于VTR信号处理.音响信号处理等模拟LSI电路. 引脚中心距有1.0mm/0.8mm/0.65mm/0.5mm/0.4mm/0.3mm等多种 规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。