CQ9电子“芯”资讯：半导体行业一周热闻（2021801-807）8月6日早间消息，富士康周四表示，已经以25.2亿元新台币（约合9080万美元）的价格收购了旺宏电子的一家芯片工厂。目前，富士康计划制造汽车芯片，进军电动汽车市场。

　　由于全球范围内芯片缺货影响了汽车和电子等多个行业，富士康一直在寻求收购芯片工厂。供应链瓶颈导致今年全球多个行业的制造商纷纷减产，并发出了供应链中断的警告。作为行业关键的供应商，富士康的客户包括苹果等巨头。在联合新闻发布会上，富士康和旺宏电子表示，出售位于新竹的6英寸晶圆加工厂的交易将在今年底之前敲定，该工厂尚未投产。

　　8月5日，中芯国际发布2021第二季度财报，财报显示，2021年第二财季的销售收入为13.44亿美元，相比较于2021年第一财季的11.04亿美元增长了21.8%，相比较于 2020年第二财季的9.39亿美元增长了43.2%。2021年第二财季毛利为4.05亿美元，相比较于2021年第一财季的2.50亿美元增长了 61.9%，相比较于2020年第二财季的2.49亿美元增长了62.9%。2021年第二财季毛利率为30.1%，2021年第一财季为22.7%，2020年第二财季为26.5%。

　　此前，中芯国际在第一季度财报中显示，其毛利率比2020第一季度低了3.1%，而这一现象在第二季度报表中有所改进，第二季度报表显示毛利率从第一季度的22.7%大幅提升到了30.1%，据悉，这与4月份中芯国际产品全线涨价息息相关。

　　全球行业分析师公司（GIA）8月6日发布了一项新市场研究报告，题为“硅回收晶圆——全球市场轨迹与分析”。该报告提出了对“后疫情时代”的市场机遇和挑战做了一个全新视角的分析。报告预计到2026年，全球硅回收晶圆市场将达到8.404亿美元。

　　硅回收晶圆即重新加工的使用过的测试和原始晶圆，它们被剥离、重新抛光以重新使用。硅晶片广泛用于半导体行业，如今已成为所有电子元件的基础。作为半导体的基本组成部分，硅片需求与电子产品的销售密切相关，包括计算机、电信产品以及消费电子、汽车和工业电子产品。

　　复旦微电成立于1998年，专注于集成电路设计与研发，围绕金融、社保、防伪溯源、工业控制、智能电表以及高可靠应用等多个领域提供系统的解决方案，在安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等领域已具备技术储备和研发优势，推出了自主研发的单相智能电表MCU芯片、EEPROM、智能卡芯片等多种产品。

　　据招股书数据，2018年、2019年及2020年，复旦微电营业收入分别为14.24亿元、14.73亿元和16.91亿元，综合毛利率分别为46.62%、39.46%和45.96%。在2018至2020年的三个年度，复旦微电研发费用分别为41277.31万元、56232.15万元和49054.81万元，占营业收入的比例分别为28.99%、38.18%和29.01%。目前公司研发团队超过800人，截至2020年12月31日，复旦微电拥有境内发明专利171项，境内实用新型专利7项，境内外观设计专利3项，境外专利6项，集成电路布图设计登记证书160项，软件著作权225项。

　　8月6日消息，据业内人士透露，台积电已通知客户，从8月开始，其为 LCD 驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15-20%！

　　据报道，近期中国地区驱动IC供应商表示，台积电已告知若打算新增投片量，报价将会往上浮动15-20%，以80nm制程为例，报价大概会趋近1700-1900美元之间，并且是即日起就开始实施。

　　据外媒 ZDNet 消息，美满电子科技公司（Marvell）本周二宣布，已达成一项协议，将以 11 亿美元收购网络设备厂商 Innovium，后者产品主要包括云服务器以及边缘数据中心的网络交换芯片等产品。Marvell 将在收购完成后，进一步满足其云计算客户的需求。

　　7月29日，三星电子公布了今年第二季度财报。根据财报，三星电子第二季度营收63.67万亿韩元 (约合3572.5亿元)，创有史以来第二季度收入最高；净利润达9.45万亿韩元 (约合530.2亿元)。三星表示，本次收入的大幅提升，主要是因为内存芯片（DRAM和NAND）的出货量和价格增幅均超出预期。

　　7月27日，SK海力士发布第二季度财报，其第二季度收入为10.322万亿韩元(约合579.2亿元)，净利润为1.988万亿韩元(约合111.5亿元)，净利润率为19%。SK海力士表示，从今年初开始，PC、图像处理、消费级存储器需求大幅增加，服务器用存储器需求也得到恢复，从而带动了业绩的改善。这是继2018年第三季度之后，时隔3年再次出现的佳绩。并预期，今年下半年的需求也将持续增加，并随着进入旺季，存储器市场的良好趋势将持续下去。

　　7月1日，美光科技发布截至6月3日的第三财季报告，营收74.22亿美元(约合479.5亿元)，毛利润为31.26亿美元(约合202亿元)，毛利率为42.1%。美光科技总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉 (Sanjay Mehrotra)表示DRAM和NAND的价格上涨和客户的需求推动了收入增长。DRAM 第三财季收入为54亿美元，占总收入的73%。NAND 第三财季收入为18亿美元，占总收入的24%，创下公司历史新高，并预计，随着全球经济复苏， DRAM和NAND的供应将在2022年继续紧张。虽然新冠肺炎疫情仍然是一个风险因素，但受宏观经济复苏以及AI和5G等长期驱动因素的推动，2021年正成为半导体企业强劲增长的一年。由此看出存储芯片市场在经历上一年的价格波动之后，正在逐渐回暖，重回发展快车道。

　　据市场监管总局8月3日发布消息，针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题，近日，市场监管总局根据价格监测和举报线索，对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。下一步，市场监管总局将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序，进一步加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。

　　工信部新闻发言人田玉龙此前表示，为了积极应对汽车芯片供应短缺问题，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，有针对性地制定措施，推动提升汽车芯片的供给能力，正在取得一定的效果。后续将远近结合、多措并举，加强供需对接，积极支持替代应用，提升制造能力，继续保持汽车产业平稳健康发展。

　　美国国家科学基金会（NSF）刚刚宣布，在2020年首轮资助7个人工智能研究中心基础上，这一次将覆盖范围扩大到了美国40个州。

　　此次新增研究中心主要覆盖以下几个领域：人机交互与协作、人工智能优化进步、人工智能和高级网络基础设施、计算机和网络系统中的人工智能、动态系统中的人工智能、农业和食品系统中的人工智能创新。

　　每个研究中心在未来5年内将得到总计约2000万美元的资助。这无疑将促进整个AI行业快速发展。

　　TCL科技在投资者互动平台表示，公司目前已成立TCL微芯作为公司半导体业务平台，并持续围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会。

　　早在今年5月，TCL科技成立了一家半导体研发企业——TCL微芯科技(广东)有限公司（以下简称“TCL微芯科技”），注册资本10亿元人民币。工商资料显示，TCL微芯科技又TCL科技及TCL实业共同出资成立，分别出资5亿元，持股比例均为50%，经营范围包括集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造等。

　　高德开放平台地图SDK率先实现功能的HarmonyOS化迁移和重构，全面适配HarmonyOS，面向所有HarmonyOS开发者免费发布。首批适配范围包括地图和搜索SDK，支持搭载HarmonyOS的手机及Pad等设备。

　　据介绍，适配HarmonyOS之后，已集成高德开放平台Android地图SDK的开发者可以无缝切换到HarmonyOS地图SDKCQ9电子平台，无需额外开发量。HarmonyOS与Android系统间的接口变化由高德开放平台SDK适配层消化，SDK对外接口保持不变。高德底层引擎对接HarmonyOS NDK，上层代码全面对接HarmonyOS SDK，所有系统接口均使用HarmonyOS API。此外，适配HarmonyOS的 地图SDK可与现有高德开放平台Web API结合使用。

　　晶圆代工成熟制程产能大缺，报价涨不停，主要使用成熟制程生产的IC设计业者透露，晶圆代工成熟制程指标厂联电上周法说会二度上调今年全年平均单价（ASP）增幅预估，凸显成熟制程代工报价涨势比预期还凶猛，联电同时释出明年接单无虞的讯息，均透露当下成熟制程代工产能供不应求盛况，为因应代工厂涨价趋势，使用成熟制程生产的晶片也会跟涨，造就此波产业链报价涨不停的现象。

　　目前来看，包括触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微（MCU）等三类使用成熟制程生产的芯片最抢手，身价随之水涨船高。

　　8月2日消息，英诺达（成都）电子科技有限公司宣布完成PreA+轮融资，本轮融资由红杉宽带跨境数字产业基金领投，红杉中国和华登国际作为老股东也持续看好公司长远发展并在本轮继续加注。公司成立半年以来已累计融资近亿元，本轮融资完成后公司将进一步扩充技术研发团队和拓展EDA硬件云平台建设。

　　英诺达是一家由硅谷海归的技术精英和国内顶尖EDA人才创立的本土EDA公司，通过与国际领先的EDA供应商合作，建立国内首个真正的EDA软硬件工具云赋能平台，为全国IC设计企业、研究机构、高等院校等提供安全灵活、低价高质的云端EDA软硬件解决方案、技术支持、技术交流、技术培训等全方位的服务，赋能中国IC设计企业高速发展。

　　三星电子投资者关系部资深副总裁Ben Suh日前在法说会上透露，三星晶圆代工事业（Samsung Foundry）有望加速成长，主要是通过扩充平泽S5生产线、调整定价以支持未来投资循环的方式。

　　据悉，S5生产线是三星最为先进的晶圆代工厂，主要采用5LPP（5nm）、4LPE（4nm）制程来生产芯片。由于这座厂房大量运用极紫外光（EUV）微影设备，而EUV设备每台要价1.2到1.5亿美元，远高于深紫外光（DUV）设备。

　　新产能的造价高昂，也让三星计划调整代工价格，台媒经济日报援引外媒消息报道指出，这将对英伟达（NVIDIA）和高通（Qualcomm）两大主要客户带来成本压力，从而造成手机芯片和GPU价格上扬。

　　耐久度方面，FireCuda 530 总写入数据量（TBW）较前代FireCuda 520 稍减，但仍略微高于多数容量相同的主流级M.2 SSD。每日写入量(DWPD) 为0.7，可连续5 年每天写入/抹除该SSD 的70% 容量。