芯查查-电子信息产业数据引擎近日 Telink（泰凌微电子）、Google（谷歌）、HooRii Technology（和众科技）的Matter 联合项目取得突破性进展，在单台 Matter OTBR 设备下，可挂载 Matter over Thread 设备数量超过 100 台。   Matter 协议的流行趋势逐年上升， 随着支持 Matter 企业的不断增加，开发者对于 Matter 协议的各项技术标准要求也越来越高，许多 Matter 协议的早期参与者也在积极探索 Matter 协议的更多可能性。   Telink、Google、HooRii联合项目基于此背景诞生，旨在提升 Matter over Thread 设备容量，在 Matter 协议中更好的发挥 Thread 技术特性。     在此次项目中，研发团队使用 1 台 Nest Wifi Pro 设备作为 Matter OTBR设备，在此设备下挂载 100 台不同芯片 Matter over Thread 设备，与 Matter OTBR 设备以星状网络结构直连，每台子设备均为 Thread MED 角色，网络连接稳定。     在演示视频中，我们看到该方案动用了100台设备。其中，50台设备采用了Telink芯片。这100台设备被巧妙地模拟为两个房间的连接和控制操作。通过控制设备，我们可以在多设备状态下实现对单台设备的稳定、快速操控。目前，这一联合实验已达到行业内的领先容量效果。   Telink的Matter over Thread方案，凭借其高性能、低功耗的无线连接芯片，为实现大容量网络下的Matter设备高效连接提供了强大的硬件支持。Telink的技术团队针对Matter协议和Thread网络的特点，进行了深入的研究，使得在复杂的网络环境下，设备仍能实现快速、可靠的连接。   此外，Telink方案的灵活性和兼容性为未来的Matter over Thread设备接入打下了坚实的基础。这再次证明了Telink在推动智能家居和物联网领域发展中的不可或缺的角色。   在Telink、Google、和 HooRii 的共同努力下，研发团队优化 Matter OTBR 设备与 Matter over Thread 子设备的通信信道，上行带宽以及带宽利用率等要素，增加客户端数量，和通信时间，提升通信稳定性，使 Matter over Thread 设备容量得到突破性进步。   Matter over Thread 的设备容量突破，意味着 Matter 协议可实现支持更大型物联网络，更好的利用了 Thread 低功耗、高可用等特性，让 Matter 不局限于简单智能家居场景，也可以在更专业的家庭或商业场景中使用，挖掘出 Matter over Thread 设备更深层次的商业价值。

　　2023年第四季度，全球智能手机市场同比增长8%至3.192 亿台，进一步显现出企稳复苏的信号。2023全年出货量为11.4亿台，跌幅较2022年收窄至4%。尽管在核心市场受到挑战，苹果以20%的市场份额和2.291亿台的出货量首次位居年度第一。三星紧随其后，全年以保持盈利性为策略，出货2.255亿台，市场份额20%。小米巩固了第三的位置并且维持了13%的市场份额，出货量达1.461亿台。OPPO和传音位列第四和第五位，市场份额分别为9%和8%。   Canalys高级分析师Sanyam Chaurasia评价道：“新兴市场的复苏引领了下半年的市场反弹，推动全球智能手机市场跌幅收窄。受益于厂商额外的资源和关注度的倾斜以及大众市场机型的不断推出，拉美、非洲和中东从第三季度开始就显现出较强的恢复动能。同时亚太地区在整体宏观经济情况有所改善的前提下，消费者需求在年末也出现较明显的攀升。传音、小米受惠于这些大众市场的反弹，均在第四季度实现了令人瞩目的同比增长。但是成熟市场，包括中国、欧洲及北美，仍受困于疲软的消费支出及渠道侧投入的减少。展望2024年，新兴市场仍将是大部分厂商谋求增长的战略要地。   Canalys高级分析师朱嘉弢（Toby Zhu）继续评价说：“尽管2023年市场下跌，智能手机厂商的盈利能力都有显著的改善。厂商对自己的经营都保持谨慎，精简开支并聚焦核心市场以应对市场下行。同时，整体库存积压的情况在2023年上半年明显改善，厂商清库存的经营压力减少。最后，零部件及芯片价格在过去一年中处于较低水平，允许厂商提升产品利润空间并推出更有竞争力的产品。厂商在财务上更有自信能抓住任何萌芽的需求并能支撑更多灵活的激励措施。   朱嘉弢（Toby Zhu）总结说：“2024年，在高端进行端侧AI的投入以及在中低端扩大出货规模将是智能手机厂商并行实施的两大策略。AI将逐步从最初的产品层面的差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。三星将生成式AI作为长期的产品策略。于此同时中国厂商诸如小米、vivo、OPPO和荣耀等也已率先在本土市场发布具备生成式AI能力的旗舰机型。另一方面，在脆弱的市场环境下，厂商仍将致力于提升出货规模以稳定其市场份额，并维系其在零售渠道和上游供应链内的优先级。大众市场将成为厂商的核心区间，性价比优先和产品的经济性将是短期内的核心产品策略。”

　　近日，半导体行业协会（SIA）宣布，2023年全球半导体行业销售总额为5,268亿美元，与2022年的5,741亿美元相比下降了8.2%，2022年是半导体行业有史以来最高的年度总额。2023 年下半年，半导体行业的销售额有所回升，第四季度的销售额为1,460亿美元，比2022年第四季度的总销售额高出11.6%，比2023年第三季度的总销售额高出8.4%。2023 年 12 月的全球销售额为 486 亿美元，与 2023 年 11 月的总额相比增长了 1.5%。（注：每月销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA 代表了 99% 的美国半导体行业，以及近三分之二的非美国芯片公司。）   2023 年初，全球半导体销售低迷，但下半年强劲反弹，预计 2024 年将实现两位数的市场增长。”SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：随着芯片在全球依赖的无数产品中发挥着越来越大、越来越重要的作用，半导体市场的长期前景极为光明。推进投资研发、加强半导体劳动力、减少贸易壁垒的政府政策，将有助于该行业在未来许多年里继续发展和创新。     就地区而言，欧洲是 2023 年唯一实现年度增长的地区市场，销售额增长了 4.0%。2023 年，所有其他地区市场的年销售额均有所下降： 日本（-3.1%）、美洲（-5.2%）、亚太/所有其他地区（-10.1%）和中国（-14.0%）。与 2023 年 11 月相比，2023 年 12 月中国（4.7%）、美洲（1.8%）和亚太/所有其他地区（0.3%）的销售额有所增长，但日本（-2.4%）和欧洲（-3.9%）的销售额有所下降。 2023 年，多个半导体产品细分市场表现突出。2023 年，逻辑产品的销售总额达 1785 亿美元，是销售额最大的产品类别。存储器产品的销售额位居第二，总计 923 亿美元。微（MCU）增长了 11.4%，总额达 279 亿美元。汽车集成电路的销售额同比增长 23.7%，达到创纪录的 422 亿美元。

　　尊敬的各位用户：   感谢您对芯查查的支持与信任，根据国务院放假安排结合公司自身情况，芯查查将于2月9日至2月18日放假，2月19日正式开工。    放假期间，芯查查将暂停咨询与积分商城发货服务。因此给您造成不便，敬请谅解！值此新年来临之际，恭祝各位新春快乐，万事如意！

　　1982年，半导体市场规模为150亿美元，2022年达5700亿美元，CAGR近40年来一直保持7.98%的高速增长。什么导致半导体市场拥有如此高速的发展步伐？ 这要归功于半导体应用领域的创新性发展。20世纪90年始，PC和智能手机的出现，让半导体的应用领域从物理空间扩大至虚拟空间，这个过程使得半导体市场占全球GDP从0.3%扩大至0.4%。如今，自动驾驶、机器人技术、智慧城市……半导体创造的新价值，打造了一个物理空间和虚拟空间高度融合的数据驱动型社会。 虽然全球各国的半导体产业茁壮成长，但日本半导体在过去的26年里一直处于休眠状态。日本曾在上世纪60、70年代的半导体市场半朝座师，风头无两，随后因为日美贸易摩擦、产业政策滞后、冥顽不化的商业模式等多方因素开始走向衰落。日本半导体产业现在发展如何？对中国乃至世界芯片产业的未来有哪些启示和参考意义？ 本文部分观点整合自芯查查直播：共生与竞争，芯片超进化的未来——《芯片的世界》线上读书分享会。    日本半导体的由盛转衰 （1）为何兴盛？ 20世纪50年始，朝鲜战争爆发后，美国将日本视为阻止社会主义国家发展的先锋马，开始实施一系列扶持日本的政策，日本对贸易结构逐渐显示出对美贸易为主的特点，不断获取美国的各种半导体基础研究成果。50年代，索尼、东芝从美国引进晶体管技术，开发收音机等电子产品；60年代，日本电器获得仙童半导体公司的平面技术授权。加上日元汇率低，劳动力成本低于欧美，用价格优势迅速打入市场。 此外，从50年代起，日本企业推行TQC（整体质量管理体系），70年代又推出了No Defects活动，建立“0残次品”的生产体系，产品的质量和可靠性迅速超越其他国家，其中包括半导体产品。 70年代同期，在日本政府引导下，成立“VLSI（超大规模集成电路）研发联盟”，汇聚全国人才，产官学合作共同开发，项目实施4年间共获1000多项专利。1976年，日本通商产业省从VLSI所属的电子技术综合研究所种遴选出具备对IC从设计、生产到测试全过程的综合知识和协调能力的专家。这些专家牵头组织日本最大的五家计算机企业——富士通、NEC、日立、东芝和三菱电机，共同组成“超大规模集成电路技术研究组合”，其最主要目标是开发为制造最先进的VLSI存储芯片，尤其是64K和256K DRAM所必需的基础技术。 （2）如何走向衰落？   主要原因分为两部分，其一外部原因，美国制裁。   二战后，美国在半导体长期稳坐全球产业龙头椅的位置，20世纪70年代中期，美国半导体占据美国国内90%的市场份额，全球60%的市场份额。但到了1986年，日本半导体产业整体产值反超美国；1989年日本在DRAM、SRAM、通用逻辑电路等领域实现技术领先，全球市场占有率51%，高于美国的36%，引起了美国的警惕和不满，并陆续颁布对日的贸易制裁政策。 1982年，美国商务部针对日本半导体生产商在美国的倾销行为进行调查；1985年，美国与日本开展“特定行业市场导向协议”（简称“MOSS”谈判），降低美国半导体在日本的准入门槛，减少和取消电子产品类关税；同年，美日签订“广场协议”，日元大幅升值，使得半导体在内的日本出口商品的出口价格飙升；1986年，两国签订《日美半导体保证协定》（也称“第一次日美半导体协议》，要求日本放开国内半导体市场并避免倾销行为。 其二内部原因，研发形似春秋战国，产业模式转变不及时。 前文提及的VLSI联盟在1979年终止合作，而VLSI为5家联盟企业提供了不少的技术工艺能力和专利技术，但后续的产品仍由各家独立推出，并相互在国内外市场上相互竞争。 但更重要的原因是，日本半导体市场不能积极根据下游市场变化而转变商业模式。80年代中期，消费电子兴起，大型计算机向个人计算机转变。日本厂商精于技术，固化以往精益求精的商业模式，一款日本产的DRAM寿命日期在25年以上。但消费电子品使用寿命基本不足10年，且应用产品种类多样，不需要极致的良品率，只需要要提高生产效率和产品类别。 在经营模式上，不能很好适应全球半导体市场碎片化的趋势。1987年，美国政府联合英特尔等13家美国半导体企业启动“SEMATECH计划”，一方面效仿日本VLSI集中研发，共享技术成果；另一方面，把半导体产业链分离，让设计、制造、封装分给不同公司去完成。此举改变全球半导体供应链生态模式，让习惯自己完成全产业链的一元化日本厂商优势不再。 此外，日本半导体市场规模缩小的原因还包括90年代日本破灭、周边国家和地区的半导体崛起等多方因素。日本社会长期重制造业，轻视软件业，所以至今日本也没有培育出强势的EDA企业。 综上，日本半导体产的市场占有率和盈利率快速下跌，仅仅1985—1986两年间，富士通的净利润增速就从18．72%迅速下降至-44．55％，跌幅超过60％，20世纪90年代日本半导体产业出现明显衰退，在世界市场上的份额从20世纪90年代初将近50%,到末期下降到了20%；在亚太地区市场，日本的市场份额也从1995年的35％下降到了2000年的22％，并到2005年进一步降至仅仅14％。   日本半导体现状 即使日本半导体产业经过上述原因逐渐没落，但日本半导体材料和设备领域仍然存在感强。 日本企业经营战略通常是多元交叉投入，例如日本巨无霸企业“味之素”公司是一家主业做食品的企业，“味之素”即“味精”，但用做CPU绝缘材料ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）则由该公司独占这一细分领域市场。又例如，尼康为大众所熟知的产品是照相机，但在90年代，尼康光刻机收入却超过相机收入，甚至2007年，尼康也造出了EUV样机，比ASML晚1年。日本资本市场不发达，加上半导体材料设备需要大量研发资金，许多日企选择用强势业务线的营收来补贴基础研发和新产品开发的资金缺口。 半导体材料和设备都属于技术壁垒非常高的领域，封闭性比其他行业更强。一方面，生产设备材料都是开发企业自行设计和定制的，市场上没有对标的工业品，很多时候这些公司特意不去申请专利，让技术“黑箱化”，后发国家难以模仿；另一方面，上下游绑定紧密，设备材料不是卖了就结束交易，一份设备或材料投入产线，需要客户和供应商不断沟通，进而反复调试、升级、迭代。除非有特殊情况，这种合作关系很难打破。 半导体产品方面，日本在以下几个领域仍处于领先地位。 （1）CMOS   CMOS图像传感器的领先与日本在数码照相机领域遥遥领先密不可分。截至2023年2月，前瞻产业研究院的数据显示，全球CMOS图像传感器专利申请第一大国为日本，占总申请量的38.64%，其次是美国、韩国；其中，日本CMOS图像传感器专利申请量最多的企业分为是佳能、索尼、富士胶片、松下、尼康、理光等，佳能一家企业的专利数量高达6,532项，是第二名两倍之多。   （2）车用MCU   1980年，日本汽车产量达到1000万台左右，成为全球最大的汽车生产国。时至今日，Global Data发布的2023年全球车企销量排行榜，丰田连续四年蝉联全球汽车销冠，2023年达到1,120万辆，同比增长10.89%，是2023年唯一销量破千万的车企。排行榜中，日本车企占据四席，包括丰田、雷诺-日产-三菱、本田、铃木。强势的日本车企带动日本车用半导体市场进一步扩大，其中日本车用MCU最为出名的企业当属瑞萨电子。 （3）功率半导体 功率半导体一直是欧洲和日本的天下，德国英飞凌一家可占30%的市场份额。日本胜在数量多，前十企业中占据5席，分别是三菱电机、罗姆、东芝、富士电机、瑞萨电子。 NAND Flash Memory 原本是东芝（现称“铠侠”）一枝独秀，因为该产品就是东芝的舛岡富士雄在1984年发明的，现如今也只是与三星、美光、SK海力士等企业平分秋色。 日本半导体发展给中国半导体带来的启示   那么，日本半导体未来是否还会恢复往日荣光？ 笔者认为，在设备和材料领域，日本将长时间继续保持领先，CMOS图像传感器霸主地位难以撼动，但车用MCU、IGBT领域，被追赶的可能性较大。 日本半导体的发展可以给中国半导体乃至世界半导体产业带来哪些启示？   （1）跳跃式发展   2022年，丰田、索尼、NTT、软银、NEC、电装、铠侠、三菱8家日企合资0.56亿美元，日本政府补贴5.39亿美元共同设立一家芯片代工公司——Rapidus，被外界称之为“赌上国运”的半导体企业。 图片来源：日本共同社 全球领先的芯片代工厂——台积电，其技术发展策略可谓一步一个脚印。3纳米、5纳米、7纳米……一直到0.35微米、0，5微米，其产品线个工艺，产品线mm计算），占据全球晶圆代工厂60%的市场份额。 而Radipus战略正好相反。 Rapidus只在短时间内，以小批量代工、短交货周期的方式，从2纳米工艺开始，只使用最先进的三代工艺技术进行高端产品代工，其中必然会出现需要大批量代工的产品，再交由大型代工厂进行代工。 虽然看似蛇吞象的战略，或许真的可以被市场接受。Rapidus从新一轮游戏的起点出发，接受那些大厂无法全部接受的小批量订单，避免参与大型晶圆厂的厮杀。对于许多企业而言，需要有这样大胆的目标和设想，不在领跑集团，要如何实现超越？或许要企业们要立志做未来的芯片产品，而不是昨天的、今天的、别人的、同行的；敢于进行“10倍”跳跃，而不是1.5倍、2倍，最终从而力争一举超越。 （2）半导体主义   半导体主义是指开放、合作，与之相对则是半导体霸权主义、半导体精英主义。以美国为首的半导体霸权主义正在轰轰烈烈上演，国内出现不少声音支持中国半导体产业实现完全独立自主，甚至终端厂商在研发制作流程有一项不是国产提供或制作，就不能称之为自主研发。 实际上，半导体强如美国，也正在积极拉拢英国、荷兰、日本、韩国等国家，他们明白一个国家不可能独自构建一个完整的半导体产业链，中国也是如此。中国半导体产业要把朋友搞的多多的，敌人搞得少少的，产业链关键节点实现独立自主，积极全球各国建立起半导体合作交流桥梁。 （3）产业共生、共进化   日本半导体产业至今为止还能保持如今的规模，离不开日本终端厂商对于产业链上自家企业的支持。此外，日本不少企业为了推出一款终端产品，选择自研相关材料、设备。无论是企业自研，还是偏向本国供应商，都在反映日本国内半导体产业的上下游关系非常紧密。日版半导体产业发展顺利的时候，都有较好的应用产业，两者是相辅相成，良性进化的关系。 原厂推出一款市场认可的半导体产品是根据下游市场需求或者产品规划而设计，并非独立的孤岛。而中国半导体产业则是因为2018年中兴制裁时间开始，一条条禁令逼迫中国应用企业将目光投向国内半导体企业，上下游才开始逐渐聚拢。 结 语 谁掌握了终端应用的发展主导权，谁就能决定半导体行业的兴衰起伏。   上世纪80年代，家用电器如电视机、收音机等给日本半导体提供了巨大的应用市场，培育出夏普、松下、东芝、日立等企业；90年代进入电脑、数码相机、手机等消费电子时代，英特尔、高通、索尼、尼康等企业开始被大众所熟悉；21世纪之初，汽车行业如火如荼，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器成为半导体行业的领头羊；进入2024年，美国芯片公司NVIDIA傲视群雄，成为全球市值最高的半导体公司，因为NVIDIA出品的GPU是AI时代的产业基石。

　　随着AI需求的不断增长，服务器对内存搭载容量的需求也在持续增加。TrendFocre指出，预计2024年服务器DRAM单机平均容量将同比增长17.3%，而企业级SSD则将同比增长13.2%。     TrendFocre预测，到2025年，AI智能手机和AI PC的市场渗透率将略有增长，这将带动平均单机搭载容量的同步上升。     从智能手机来看，2023年内存价格相对较低，推动了智能手机单机DRAM平均搭载容量的同比增长17.5%，而NAND Flash单机平均搭载容量同比增长更是高达19.2%，容量已能满足用户需求。     然而，在2024年，由于预期没有新的应用推出，无论是DRAM还是NAND Flash在智能手机单机平均搭载容量的年增长率都将放缓。TrendFocre预计，DRAM和NAND Flash的年增长率将分别为14.1%和9.3%。     在服务器方面，随着AI服务器需求的持续增长，由于Training AI Server是目前市场的主流，DRAM单机平均搭载容量的增长幅度更高。预计服务器DRAM的年增长率将达到17.3%，而企业级SSD则约为13.2%。     对于笔记本电脑，Microsoft规定AI PC的CPU算力需达到40TOPS以上。目前符合该规格的包括Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Ryzen 8000系列（Strix Point）以及Intel的Lunar Lake。搭载这些CPU的笔记本电脑预计将在2024年下半年陆续推出。     TrendFocre认为，新规格的CPU对提升内存容量的帮助有限，且AI PC的硬件规格主要标准要求加大DRAM容量至16GB，而SSD并未规定必须提升至1TB。     预计DRAM在笔记本电脑的单机平均搭载容量的年增长率约为12.4%，随着AI PC的量产，2025年的增长幅度将更加明显。     至于客户端SSD，虽然单机平均搭载容量有上升趋势，但受NAND Flash价格大幅回升的影响，预计年增长率仅为9.7%。

　　2024 年 2 月 6 日，加利福尼亚州圣克拉拉 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD ）今日宣布推出 AMD Embedded+，这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen™（锐龙）嵌入式处理器和 AMD Versal™ 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上，从而提供了可扩展且高能效的解决方案，为原始设计制造商（ ODM ）合作伙伴加速产品上市进程。   Embedded+ 集成计算平台经过 AMD 验证，可助力 ODM 客户缩短认证和构建时间以便更快进入市场，而无需耗费额外的硬件和研发资源。采用 Embedded+ 架构的 ODM 集成支持使用通用软件平台开发低功耗、小尺寸规格及长生命周期的设计，适用于医疗、工业以及汽车应用。  AMD 工业、视觉、医疗和科学市场高级总监 Chetan Khona 表示：“在自动化系统中，传感器数据的价值会随时间推移而递减，而这些数据必须根据尽可能最新的信息运行，才能实现最低时延和确定性响应。在工业和医疗应用中，许多决策需要在几毫秒内做出。Embedded+ 能最大限度发挥合作伙伴和客户数据价值，其高能效和高性能算力使合作伙伴与客户能够专注于满足客户和市场需求。” 在同类产品中，Embedded+ 架构率先将领先的 AMD x86 计算与集成显卡和可编程硬件相结合，用于关键的 AI 推理和传感器应用。自适应计算在确定性、低时延处理方面表现出色，而 AI 引擎则能够提升高每瓦性能推理。锐龙嵌入式处理器包含高性能“ Zen ”核心和 Radeon™ 显卡，还可提供极为卓越的渲染和显示选项，提升 4K 多媒体体验，同时，内置的视频编可用于 4K H.264/H.265 编解码。  低时延处理和高每瓦性能推理的结合可为关键任务实现高性能，包括将自适应计算与灵活的 I/O、用于 AI 推理的 AI 引擎以及 AMD Radeon 显卡实时集成到单个解决方案中，发挥每项技术的最大优势。   Sapphire Technology 推出首款 AMD Embedded+ ODM 解决方案  Embedded+ 还支持系统设计人员从基于 Embedded+ 架构的 ODM 板卡产品生态系统中进行选择，并扩展其产品组合，从而提供最适合客户目标应用的性能和功耗配置。 首款基于 Embedded+ 架构的 ODM 解决方案为 Sapphire Edge+ VPR-4616-MB，这是一款来自 Sapphire Technology 的低功耗 Mini-ITX 主板。它采用锐龙嵌入式 R2314 处理器和 Versal AI Edge VE2302 自适应 SoC，以低至 30W 的功耗提供了全套功能。此外，VPR-4616 还适用于全系统，包括内存、存储、电源和机箱。 Sapphire Technology 全球营销高级副总裁 Adrian Thompson 表示：“借助采用经过验证且可靠的计算架构，我们得以集中资源用于加强产品其他方面，进而缩短产品上市进程并降低研发成本。Embedded+ 是一款出色的简化平台，可用于构建具备领先性能和功能的解决方案。” Sapphire Technology 的 Embedded+ 认证 VPR-4616-MB 将于发布之时即刻可供客户进行采购。

　　2月6日消息，加州风暴大降雨已导致50万户无电可用，系统也切断企业用户的电力，至少3人丧生。美国国家气象局发出罕见的飓风级强风警告。   恶劣天气以及电力问题可能波及当地的半导体工厂的运行。TSI、IXYS、Elmos、Vishay、ADI、英飞凌、Skyworks等在加州均有工厂，这次暴雨和强风以及伴随着停电可能影响这些工厂的生产。 威力强大的太平洋风暴今天在美国南加州上空停滞，带来创纪录的暴雨，引发整个地区多处街道淹水和泥流。已知至少有3人被风吹倒的树木压死。   综合路透社和法新社报导，这波大气河流（atmospheric river）风暴是不到一周内第2个侵袭美西的「凤梨急流」（Pineapple Express）风暴。「凤梨急流」是因从盛产凤梨的夏威夷附近太平洋将水气带到美西而得名。   加州和亚利桑那州西南部部分地区今天发出有关洪水、强风和冬季风暴状况的极端天气公告，影响约3500万名居民。   风暴昨天挟带飓风级的阵风侵袭北加州，然后在昨晚和今天南移，带来更加猛烈的暴雨。美国国家气象局（National Weather Service）表示，洛杉矶地区自昨天以来降下超过250毫米惊人雨量，预计明天还会有更多降雨，之后雨势才会逐渐减弱。   好莱坞山庄（Hollywood Hills）山坡崩塌，多辆车遭到土石掩埋且房屋受损；在附近的比佛利格伦（Beverly Glen），泥流将一栋房屋从地基上掀翻，屋里的东西被扫到马路上，包括钢琴。   国家气象局在网络公告中说，大规模淹水状况持续发生，预计范围还会扩大。气象预报员警告恐有「危及性命的暴洪」。   旧金山湾区（Bay Area）和加州中央海岸（CentralCoast）地区昨天出现时速121公里的阵风，许多树木和电线被吹倒，风暴最强时，一度约有87万5000户停电。   根据电力供应追踪网站料，截至今天午间，加州近40万户无电可用。昨天至少有2人被风吹倒的树木压死，分别是加州育巴城（Yuba City）1名82岁老翁和圣克鲁斯（SantaCruz）山区波尔德溪（Boulder Creek）社区1名45岁男子。根据国家广播公司新闻网（NBC News）今天的最新消息，这场风暴已造成至少3人丧生。   电力供应追踪网站PowerOutage.us资料显示，截至昨天下午为止，恶劣的天气系统切断了至少32万3000个家庭和企业用户的电力。   加州至少有七家半导体工厂或受冲击   TSI、IXYS、Elmos、Vishay、ADI、英飞凌、Skyworks等在加州均有工厂，这次暴雨和强风以及伴随着停电可能影响这些工厂的生产。   TSI：工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，开放时间为2006年，晶圆尺寸200毫米   IXYS：工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，开放时间为2006年，晶圆尺寸200毫米，Nathan Zo毫米er博士于1983年在加利福尼亚州圣克拉拉硅谷创立IXYS公司。起初，IXYS是一家无晶圆厂功率半导体器件公司。1989年，IXYS为通用汽车EV1提供功率MOSFET。IXYS为KTX-II高速列车提供大功率IGBT。   Elmos：工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，开放时间为1991年，晶圆尺寸150毫米，自1984年起，ELMOS一直研制复杂的半导体产品，凭着产品的耐用性和功能多样性，提供智能和具成本效益的解决方案，提升了汽车以及工业品和消费品的性能和能效。   Vishay:工厂位于加利福尼圣克拉拉市，开放时间为1997年，晶圆尺寸150毫米. Vishay公司是美国和欧洲地区最大的无源器件制造商，也是著名的分立半导体器件和IC制造商。Vishay公司的无源器件包括电阻、无源传感器、电容、电感，半导体器件则包括二极管和各类晶体管、光电子产品、功率IC和模拟开关IC，产品被美国、欧洲和亚洲的许多制造商所采用。   ADI：工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，开放时间为2001年，晶圆尺寸150毫米   英飞凌：工厂位于加利福尼亚州特曼库拉，开放时间为1995年，晶圆尺寸150毫米   TowerJazz：工厂位于加利福尼亚州纽波特海滩，开放时间为1995年，晶圆尺寸200毫米, 主要生产CMOS，CIS，RF模拟，MEMS等产品。   Skyworks：工厂位于加利福尼亚州纽伯里公园，开放时间为1984年，晶圆尺寸150毫米，这里是Skyworks的功率放大器设计中心，以及生产化合物半导体晶圆。

　　2010年代后期以来，大语言模型（LLM，Large Language Model）一直处在实验室研究阶段，直到ChatGPT的出现，LLM才走到聚光灯下。根据国家互联网信息办公室1月5日发布的深度合成服务算法备案信息公告显示，第三批境内深度合成服务算法为129个，累计280个，大模型已进入规模落地应用阶段。 国外大模型：Transformer架构取代RNN并成为主流 OpenAI、谷歌、Meta、微软等国外企业的LLM注重理解和生成文本的能力，包括语言翻译、情感分析和文本摘要等，技术研究集中在2点，第一个是预训练技术，如掩码语言建模（MLM）和下一句预测（NSP），对提高LLM的性能至关重要，涉及在大量文本数据上训练模型并学习语言中的基本模式和关系。第二个是LLM扩展和数据，涉及增加模型大小、训练数据量以及训练过程中使用的计算资源。 常见的国外大模型包括： GPT：OpenAI生成式AI预训练模型为GPT，当前版本是GPT-3.5-turbo和GPT-4，采用Transformer架构。GPT是带有API的通用LLM，被许多企业使用，包括Microsoft、Duolingo、Stripe、Descript、Dropbox和Zapier等。   Gemini与PaLM：2个同为谷歌的大模型，Gemini是多模态基础模型，能同时理解和处理多种类型数据输入，比如文本、图像、视频等，目标是实现跨模态的理解和生成能力。PaLM则聚焦单一自然语言处理，Gemini与PaLM根据不同的使用场景和需求来部署和整合的。   Llama 2：Meta和Instagram的开源LLM，可从Github下载源代码，免费用于研究和商业用途，许多LLM以Llama 2为基础。   Vicuna：是基于Meta Llama LLM构建的开源聊天机器人，用于人工智能研究，并作为Chatbot Arena的一部分，Chatbot Arena是由LMSYS运营的聊天机器人基准测试。   Claude 2：是GPT最重要的竞争对手之一，面向诉求安全的企业客户。与所有其他专有LLM一样，Claude 2仅作为API提供，尽管它可以根据数据进行进一步训练，并进行微调以响应应用需求。   Falcon：开源LLM，在各种AI基准测试中一直表现良好，拥有多达1800亿个参数，在某些任务中可以胜过PaLM 2、Llama 2和GPT-3.5。其是在Apache2.0许可下发布，适用于商业和研究用途。   MPT：包含MPT-7B和MPT-30B LLM两个功能强大的商用LLM。与许多其他开源模型不同，MPT并不建立在Meta Llama模型之上。MPT-30B的性能优于原始GPT-3。有几个不同版本，针对聊天等内容进行了微调，7B版本可用于生成长篇小说。 总的来看，多数现有模型采用Transformer架构，与此不同，早期LLM使用带有LSTM（Long Short-Term Memory，长短期记忆网络）和GRU（Gated Recurrent Unit）的循环神经网络（RNN）模型架构，这2种技术在大规模执行NLP（自然语言处理）任务时面临挑战，这可能是RNN逐渐式微的原因。   图注：大模型中的循环神经网络（RNN）架构  RNN使用其内部状态处理可变长度的输入序列，并有多种变体，比如前文提到的LSTM和GRU。LSTM帮助RNN何时记住和何时忘记重要信息，其目的是为了将内存引入RNN，但是训练速度非常慢，需要按顺序或串行方式提供数据，不允许我们并行化和使用可用的处理器内核。GRU架构不太复杂，训练所需内存更少，执行速度也比LSTM快，但GRU通常更适合较小的数据集。 在过去很长一段时间里，LSTM和GRU是构建复杂NLP系统的首选，然而这些模型也存在梯度消失（vanishing gradient）问题。   图注：梯度消失（爆炸）是指随着人工神经网络（ANN）层数增加，前面各层的梯度会逐渐减小并逐渐趋向于0。 RNN的问题可以通过添加注意力机制（attention mechanism）得到解决。具体而言，在LSTM递归体系结构中，可以传播的信息量是有限的，并且保留信息的窗口更短，通过注意力机制，这个信息窗口可以显着增加。注意力是一种增强输入数据的某些部分而减少其他部分的技术，让系统更多地关注数据的重要部分。但是这仅仅缓解梯度消失的问题。 谷歌Brain团队在2017年推出的Transformer可能是LLM历史上最重要的转折点之一，作为一种深度学习模型，Transformer采用自注意力机制并一次性处理整个输入。使用Transformer模型的另一个显著优势是它们更具并行化性，需要的训练时间要少得多，这正是可用资源有限，并且在大量基于文本的数据语料库上构建LLM所需要的。因此现在无论是学术研究，还是工业应用中，Transformer架构已经成为构建大规模预训练模型的标准选择，如BERT、GPT系列、T5等知名模型均基于Transformer设计。 图注：大模型中的Transformer架构 国内大模型：研究早于ChatGPT流行，落地应用或更多元化 凭借本土企业和研发人员对深度学习技术的深入理解与创新，国内AI大模型发展迅速。在ChatGPT流行之前，部分国内企业已经研究AI大模型技术：2021年4月，华为云联合循环智能发布盘古超大规模预训练语言模型，参数规模达1000亿；2021年6月，北京智源人工智能研究院发布超大规模智能模型“悟道2.0”，参数规模达到1.75万亿；2021年12月，百度推出ERNIE 3.0 Titan模型，参数规模达2600亿，同期，阿里巴巴达摩院M6模型参数达到10万亿。 我国大模型可以划分为通用类与垂直类，两者在参数级别和应用场景等方面不同。通用类大模型可在多个领域和应用中表现出良好的效能；垂直类大模型针对特地行业，在解决细分领域的问题更高效。 图注：国内通用类大模型和垂直类大模型落地应用案例（来源：《2023大模型落地应用案例集》） 以下介绍几种常见的通用类大模型： 通义千问 2.0 ：由阿里云研发的超大规模语言模型，具备多轮对话、文案创作、逻辑推理、多模态理解、多语言支持等功能，在复杂指令理解、文学创作、通用数学、知识记忆、幻觉抵御等能力上均比上代有显著提升。 昆仑万维天工大模型 ：AI搜索引擎、对话式AI助手。拥有强大的自然语言处理和智能交互能力，能够实现个性化AI搜索、智能问答、聊天互动、文本生成、编写代码、语言翻译等多种应用场景，涵盖科学、技术、文化、艺术、历史等领域。 书生浦语开源大模型 ：由上海人工智能实验室研发，包括几个版本，70亿参数的轻量级版本InternLM-7B、200亿参数的中量级版本、InternLM-20B，以及完整的开源工具链体系。InternLM-7B在包含40个评测集的全维度评测中展现出卓越且平衡的性能。 言犀基础大模型 ：由京东科技研发，融合70%通用数据和30%数智供应链原生数据，具有更高产业属性。 此外，国内也有部分访问受限的大模型，这类大模型通常是私有大模型或企业级大模型，专门为某个组织或机构定制并且仅限于该组织内部使用。 图注：国内私有大模型（不完全统计） 我国大模型发展有着庞大的市场规模和丰富的应用场景，显而易见的是，我国拥有世界上最大的互联网用户群体，这为大模型提供了海量的数据资源和多样化的应用场景。 针对不同行业和领域的需求，本土企业积极研发垂直领域的专用大模型，如医疗、教育、金融等，这些模型经过特定场景下的优化，能够提供更为精准的服务。再加上产业生态健全、技术创新活跃等因素，我国大模型产业正加速发展。 小 结 国外大模型技术积累较多，OpenAI GPT系列和谷歌Transformer架构等在全球范围内产生深远影响。我国在大模型的研究有很多贡献，持续发展过程面临的挑战之一是算力资源，高性能计算基础设施的整体规模与先进程度上仍存在差距，这可能限制大模型训练的速度和效率。在核心竞争力上，我国的大模型或许还要更多模型架构、算法优化等方面的研究，好的一面是，在处理中文语料、理解中国文化背景以及适应中国特有的应用场景时具有显著优势，此外文中提到的我国在市场和应用丰富也是我国大模型产业的优势。

　　新款STM32U5片上集成矢量图形加速器及大容量SRAM存储器   2024年2月5日，中国 - 意法半导体推出了集成新的专用图形加速器的STM32*微(MCU)，让成本敏感的小型产品也能为用户带来更好的图形体验。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上动态存储器(SRAM)，可以为图形显示屏提供多个帧缓存区，以节省外部存储芯片。新产品还集成了意法半导体的NeoChromVG图形处理器(GPU)，能够实现的图形效果可与更昂贵的高端微处理器相媲美。   新系列STM32U5内置 NeoChromVG图形处理器，是STM32首批支持硬件加速矢量运算的MCU，能够渲染 SVG图像和矢量字体。内嵌的专用 GPU 还可以实现图像旋转、Alpha透明度混合和精确视角的纹理映射等高端图效。此外，新款MCU 还有处理 MJPEG 视频的 JPEG 编。这些功能让产品开发人员可以在智能家电、智能家居、电动自行车和工业终端设备中使用动态图标、支持多种不同尺寸的字体、可缩放地图、视频播放等技术，为消费者带来更炫酷、更有趣、更直观好用的新一代便携式产品。   在片上集成先进的图形处理功能和大容量 RAM 存储器后，设计人员无需外部存储器就可以开发高性能的图形子系统，从而节省了 PCB 空间，无需片外高速信号传输。除了 3MB SRAM存储器外，片上还集成了 4MB 闪存，为代码和数据提供了充足的非易失性存储空间。   新款MCU在低成本100引脚LQFP封装内集成所有电路，可以实现简单的4层PCB设计，避免信号布线和电磁兼容性 (EMC)引起的常见问题。在为这些 MCU专门开发的STM32U5G9J-DK2图形开发套件中，意法半导体展示了这种设计思路，开发人员可以将其用作硬件参考设计，加快产品上市。   ST 授权合作伙伴 Riverdi 已经使用 STM32U5F9/G9 MCU 开发出了具有高级图形功能的新产品。Riverdi 的联席首席执行官 Kamil Kozłowski 表示： “ 最新的 STM32 MCU是兼具优异图显功能与成本灵活性的单芯片方案，使我们能够以更具吸引力的价格推出 5 英寸显示模块，为终端产品厂商提供专业的整体显示方案，帮助他们为自己的产品设计定制化用户界面。我们基于 STM32U5F9/G9 的新型嵌入式显示器解决方案完全集成在 ST 的 TouchGFX GUI 设计框架内，客户打开显示器包装后，就可以立即着手开发自己的 UI 。”   STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7属于STM32U5 超低功耗产品线，采用先进高能效的 Arm® Cortex®-M33处理器内核，在 160MHz 频率运行时处理速度达到 240 DMIPS，ULPMark-CoreProfile (CP)测试成绩为464分。该系列MCU具有200nA 待机模式、支持部分RAM内容保留和快速唤醒功能的多种低功耗模式，运行模式下功耗仅为 16μA/MHz ，在功耗优化和提升性能方面具有更大的灵活性。   开发人员还可以利用经过市场检验的STM32 外设和 IoT 硬件安全功能，以及包括软件工具、中间件、库和代码示例在内的 STM23Cube 生态系统。   STM32U5F9/G9 和 STM32U5F7/G7 现已上市。

　　日前，福迪威（Fortive）公司（纽交所代码：FTV）宣布完成对Elektro-Automatik Holding GmbH (EA)公司的收购，加强了公司在精密技术业务平台（Precision Technologies）的电子测试及测量业务实力。 EA是一家专门从事高功率电子测试解决方案的公司，其应用领域包括能源储存、移动性、氢能和可再生能源。EA在全球能源转型领域为工程师提供的测试和测量产品将与福迪威旗下泰克公司互补，进一步增强泰克的创新产品和服务组合。   走近EA ：具有广泛应用范围的电源产品 EA Elektro-Automatik为德国知名的实验室电源制造商。2022年，EA推出10000 系列增强及扩展系列可编程直流电源产品，包括 180 多款新型号，可提供更大范围的功率。独特的自动量程功能，可以让测试工程师使用更宽范围的电压和电流测试更多的应用，而无需多个功率级电源。   走近EA ‚：前瞻性行业的发展伙伴   EA在全球范围内拥有广泛的合作伙伴网络，为客户提供服务与支持。2011年在中国成立分公司，提供售前技术咨询、销售业务服务、产品校准及售后维修。 EA在中国电源市场的增长集中在该公司已经建立特殊技术优势的应用场景，例如传统动力电池技术、氢燃料电池和可再生能源等。结合高品质德国工程技术与绿色运营能力的EA高科技解决方案，是推动中国前瞻性行业快速成长的理想选择。   走近EA ƒ：为泰克产品线增加了高度协同的补充   福迪威总裁兼首席执行官James A. Lico表示： “我们很高兴欢迎EA团队加入福迪威。这次收购对于精密技术业务平台来说是一个重要的里程碑，为泰克强大的产品线增加了一个高度协同的补充。随着我们不断扩大在这个多行业市场的参与度，非常期待EA将为我们的客户、我们的解决方案和我们的业绩表现带来的长期贡献。” 最后，我们相信本次收购在协助客户解决电源效率挑战，推动创造更可持续、电气化的世界的道路上迈出的重要一步。我们的团队将共同努力，为客户定义并提供下一代电源解决方案！更多资讯，敬请期待！

　　天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布，致力于解决复杂工程问题并值得信赖的天线和物联网组件提供商 Taoglas 在其位于圣地亚哥的研发机构安装了 MVG 的 SG 24 系统，从而增强了其全球测试能力。Taoglas此次系统升级提高了测试效率和准确性，实现了快速天线性能评估和设计优化，体现了其对最高工程、质量和 客户服务水平的承诺。   为了适应需要低频测量的大型设备，并提高现有测试室的容量，Taoglas 从 MVG SG 24 系统的三种尺寸中选择了最大的尺寸，其内阵直径为 3.2 米。在较低频率下测试天线和物联网系统有利于进行更宽频率的天线鉴定，或对认证前测试中的较低频率内容进行故障排除。   从设计概念、验证阶段、射频模拟、生产到认证前测试，Taoglas 都能为客户提供支持和指导。凭借其新SG 24 多探头球形近场天线测试系统、天线和/或完整设备，测量频率范围为 400 MHz 至 10 GHz，具体取决于 DUT 的尺寸和评估所需的频率。   创新深深植根于Taoglas的 DNA 中，公司积极拥抱新兴技术、制造技术和智能材料，以提高组件和设备的性能，同时缩短上市时间并降低成本。安装 MVG的 SG 24 系统是确保Taoglas 客户成功推出一流解决方案的明智之举。作为其测试实验室网络的一部分，Taoglas团队从MVG 测试系统中获益良多。   “ Taoglas致力于解决现实世界的工程挑战。我们专注于是产品开发创新，以及如何更好地满足客户的需求，并使我们的业务活动更简单、更高效。集成 MVG 的 SG 24 系统符合我们的使命， 增强了我们在各种应用中提供最佳性能的能力。” Taoglas全球工程主管 Baha Badran说到。   Taoglas 与 MVG 已经合作了八年多的时间，在全球多地安装了 MVG 测试系统。Baha Badran 补充说“与 MVG 合作是一次美妙的经历。他们的团队由技术支持工程专家以及知识渊博的销售和客户服务团队组成。从最初的对话到在我们全球的设施中安装 MVG 暗室，整个过程中的沟通始终保持顺畅。他们的团队对我们的行业有着深入的了解，其维护和支持团队确保 Taoglas 的工程团队从安装阶段开始就能获得快速高效的支持。MVG 的解决方案和支持自始至终都对我们至关重要。”   MVG 欧洲销售经理 Paul Duxbury 表示：“我们与 Taoglas 一直保持着合作伙伴关系，目前Taoglas正在使用的MVG系统数量已经超过五套，这充分体现了我们在支持无线技术进步方面的共同追求。我们为能够支持Taoglas不断创新而深感自豪。 ”

　　苹果iPhone组装商和全球最大的电子产品代工制造商富士康（鸿海精密工业）预计今年的业务将“略有下降”。富士康表示，“前景比去年好，但面临人工智能（AI）服务器芯片短缺的问题。”   刘扬伟表示，“今年的前景，我认为可能会比去年稍微好一点。”富士康去年11月表示，对2024年的前景持“相对保守和中性”的态度。他补充说，对人工智能服务器的需求“当然”会很好，但由于地缘问题，全球经济的不确定性将影响消费产品的需求。   苹果预测，由于中国业务受到打击，iPhone销量将下降，总收入目标将低于华尔街预期的60亿美元。   结果证实了一些分析师的担忧，即苹果标志性产品正在主要的亚洲市场失去市场份额，该市场的消费者正在购买折叠屏手机和由麒麟芯片支持的华为手机。   刘扬伟表示，即使需求强劲，服务器芯片的产能也有限。“当要满足需求时，也许需要建造新工厂。”   富士康将于今年3月公布2023年第四季度收益，同时还将更新2024年的展望。   财报显示，富士康2023年12月营业收入净额为4601.2亿元新台币，同比下降26.9%；2023年全年累计营业收入净额为6.16万亿元新台币，同比下降6.98%。该公司将于本周一（2月5日）发布2024年1月份销售数据。

　　复旦微电近日接受机构调研时表示，公司的MCU主要是智能电表MCU芯片，同时公司也在拓展其他水汽热等公用事业市场和白电、车规产品等通用MCU芯片市场。2023年度价格是有一定的下调。目前基本保持稳定。公司会根据市场行情进行调整。 此外，复旦微电正在推进新一代 FPGA 平台开发及产业化项目，开发 FPGA 采用 1xnm 制程与 Chiplet 封装，主要面向数据中心、网络通信等高性能应用领域，符合 高端 FPGA 向大容量、高性能方向发展的技术趋势。 安全与识别产品线的营收约占公司四分之一。该产品线在消费电子下行的 阶段，总体稳住了经营的态势。2023 年前三季度情况，该产品线%左右，全年预计不会有大的波动；产品线%。复 旦微电的安全与识别芯片技术较好，竞争力较强。 复旦微电的非挥发存储器产品包括 EEPROM， NOR Flash 及 SLC NAND Flash。 公司非挥发存储器产品包括 EEPROM， NOR Flash 及 SLC NAND Flash： （1）公司 EEPROM 存储器主要由小容量 EEPROM（1Kbit~16Kbit）、中容量 EEPROM （32Kbit~128Kbit）和大容量 EEPROM（256Kbit~1024Kbit）构成。小容量 EEPROM 的代表应用领域包括家电、电脑显示器、光端模块、汽车电子等；中容量 EEPROM 的代表应用领域包括汽车电子、手机摄像头模组、机顶盒等；大容量 EEPROM 的代表应用领域包括仪表、高端电视机、新能源电池等。典型客户有韩国三星、 富士康、江苏林洋、华南威胜、许继电器等。 （2）公司 NOR Flash 存储器主要由小容量 NOR Flash（512Kbit~16Mbit）和中 大容量 NOR Flash（32Mbit 至 256Mbit）构成，大容量 512Mbit/1Gbit 新产品 预计 2024 年量产。小容量 NOR Flash 主要应用领域包括电脑摄像头及电脑周 边配件（如 USB 外接硬盘、Type-C 接口扩展器等）、显示面板模组、WiFi 模块 等领域，中大容量 NOR Flash 主要应用领域包括电脑主板、安防监控、仪表、 电子标签、可穿戴、汽车电子等。典型客户有广达电子、群光电子、华星光电、 乐鑫、华米、杭州雄迈等。 （3）公司 SLC NAND Flash 存储器容量覆盖 1Gbit~8Gbit，主要应用领域包括 PON、WiFi6 路由器、安防监控、4G 模块及功能手机、可穿戴设备等，典型客 户包括中兴通讯、TPlink、华米、HMD-NOKIA 等。

　　iFixit日前分享了关于这款设备的拆机过程：   Vision Pro最奇怪的地方，同时是最具苹果特色的地方是它有一个闪亮的大气泡式玻璃外壳，而这使得它即便是在关闭的时候都会在铝制和塑料外壳的竞争中脱颖而出。当它打开时，更奇怪的是，它并非完全透明，因为在玻璃后面，一个奇怪的透镜屏幕显示着用户眼睛的3D视频，以模仿他们的眼神目光。苹果称之为EyeSight显示器，而当头显用户看着他人时，这种感觉就像是他可以透过烟雾玻璃看到你一样。 科技记者称EyeSight“怪异”、“恐怖谷”、“实用性非常可疑”。但从维修的角度来看，这似乎确实是一个致命弱点。为什么要引入另一个屏幕、更多的连接器和更多的故障点呢，所有这一切都是为了一个有点令人毛骨悚然的功能吗？当然，我们必须深入研究并弄清楚它是如何工作的。 我们知道挖开里面十分困难。我们希望不会造成任何破坏。但我们知道，从EyeSight显示器到传感器阵列，从外部电池组到R1芯片，看看苹果是如何将所有创新技术都塞进这款产品里面是值得的。我们为本次拆机用上了大家伙，包括框架的X射线视图和显示器的高分辨率显微镜镜头。 我们有很多观察，一些观点，以及一些有根据的猜测。这款设备具备众多功能，所以我们把分析分为两部分，关于透镜系统和芯片的更多细节将在几天后公布。   下面我们一起探索一个前所未有的玻璃洞天吧。 当然，玻璃面板是粘上去的，这花费了很多热能（热风枪加热开盖）和时间，但我们没有破坏它。当然，它并非毫发无损，玻璃有一层保护塑料薄膜，它们有点剥落，可能有点融化。苹果的零售维修人员可能比我们更快，但他们会向你收取799美元来前盖玻璃更换费用。 玻璃 这个玻璃重34克，本身可能并不重，但如果配上电池，Vision Pro的重量就超过了一公斤。 对于这一点，苹果可谓是耍了点小把戏。在大多数宣传片中，他们都会小心翼翼地隐藏着外接电池，因为它可以放在你的口袋里。就像在VR的早期阶段一样，集成电池会令设备变得非常笨重。嘿，我们可是模块化电池的超级粉丝，当电池不可避免地在一到三年内无法充电时，你可以毫不费力地更换它们。苹果的硬件团队可能同样在期待即将到来的欧盟电池法规，亦即到2027年所有电子产品都使用可更换电池。 单是电池组就重353克，由三块iPhone大小的电池组成，它的总电量为35.9 Wh，是iPhone 15 Pro 17.3 Wh的两倍多。电池重184克，令人惊讶的是只有整个电池组重量的一半。为了看看里面，我们必须热软周围的粘合剂，松开一套一次性金属夹，然后拧开Torx螺丝。 图注：三节铝电池，每节3.8V串联，每节3166毫安时，总共提供11.34伏电压。   把电池组和头显的重量加在一起，就像上面提到一样，你会得到超过一公斤的重量，而这会是一副非常重的眼镜。相比之下，Quest Pro重722克，Quest 3重515克。 但重量的关键在于平衡。Vision Pro的重量很大程度上取决于你的脸，所有的技术都放在前端，如果没有平衡，即便是双环带都无法克服这一切。苹果为后置电池组申请了专利，这可能有助于平衡沉重的前置电池组，但很难想象想要佩戴重量为前置电池组150%的玩意。 所以，如果我们只计算你脸上的重量，Meta Quest Pro的显示模块（不含电池）是522克。同样的组件在Vision Pro中是532克，实际上一样。这两款设备的主要区别在于重量分布，Vision Pro的口袋电池要重得多。 不过，第一印象不错。iFixit拆卸老手萨姆·戈德哈特（Sam Goldheart）表示：“它并没有想象那么重，尽管它肯定在压我的额头/脸颊上面，而不是套在我的头部，这感觉很奇怪，就像有人在前压我的头。”   头带 Vision Pro配有3D针织Solo Knit Band和Dual Loop Band。它们接到头显两端，就在扬声器的后面。在所有的宣传照片中都可以看到标志性的Solo Knit Band，而它看起来确实很酷。Solo Knit Band横向绕头一圈，你可以用侧面的一个刻度盘来调节，就像你拧紧自行车头盔的方式一样。 所以感觉如何？萨姆说道：“面料太漂亮了。”在Solo Knit Band采用了非常精细而舒适的针织方法，有足够的弹性来容纳马尾辫，并依然能够支持前端单元。 扬声器固定在头显的两条刚性带上。要释放它们，你可以使用我们的老朋友，Sim卡移除工具。孔位于主头显的太阳穴位置，可拆卸头显带有一排电触点，就像Lighting连接器一样。容易拆卸的部件？只要求使用你可能已经拥有的工具？我们显然希望如此，这样拆开头显可能就会轻松很多。 这种模块化设计与我们非常喜欢的AirPods Max类似。可穿戴设备很容易损坏，所以有一个容易更换的扬声器模块非常有意义。我们试图更进一步，把扬声器从框架中撬出来，但马上就把里面的模制缆线弄断。没关系，你不需要撬开扬声器模块。 图注：这款扬声器虽然没有AirPods Pro那么难拆开，但也差不多了。   扬声器本身指向你的耳朵。这非常明显地表明你不应该在任何嘈杂的地方使用它。如果你愿意，你可以戴上AirPods Pro，而如果你想要无损地、低延迟的音频，那就必须是最新的USB-C接口（配 MagSafe充电盒）。 左边是专有的电池线连，磁扣到位，然后旋转锁定CQ9电子官方网站。我们理解苹果为什么在这里使用非标准的连接器，即便我们不喜欢它，但至少它不会被路过的小孩拽掉。但线缆另一端的插头不可原谅。它不是使用USB-C插头，而是用一个大号Lightning来连接电池组（可用回形针或Sim卡拆卸工具松开它）。 锁定设计很棒，但为什么不能是USB-C?苹果，你可以告诉我为什么吗?   这个连接器意味着你不能只更换你已经拥有的USB-C电池组。 Light Seal和面垫 每张脸都不同，为了覆盖不同的脸形和大小，苹果目前共出售28种不同的Light Seal。如果你需要蔡司光学插片，你的Light Seal尺寸同样会改变。这是因为Light Seal和面垫用于确保你的眼睛相对于立体屏幕和眼睛传感器摆在正确的位置。这就是为什么苹果的每一份Vision Pro订单都是手工包装，因为没有“标准”的设置。 Light Seal磁性固定在主头显，这是苹果的通通式。要么是粘在一起，要么是非常容易更换。看看未来的设备是否能够找到一种更简单的方法来实现这一点将是一件有趣的事情。目前，此贴比魔术贴要好，因为它们可以确保Light Seal精确对齐。你可以想想MagSafe是如何吸住充电器，并将其完美地排列在iPhone的感应充电线圈之上。 至于清洁Light Seal，苹果建议使用清水和无香精洗洁精，这将有助于防止浸透汗水的部分变得太脏，而且对化妆人士尤其有效。在《华尔街日报》的视频中，乔安娜·斯特恩（Joanna Stern）戴着头显24小时，而她说自己的化妆品渗到了Light Seal里面。我们的萨姆·戈德哈特同样遇到了这个问题。 磁性Light Seal里面是一条密封件，用针织织物包裹，但不太可能弄脏。它同时恰好是进入头显内部的方式。把它拿掉，你会发现另一个惊喜：一张薄薄的弹性塑料片。我们不确定这究竟是为了弥合织物的缝隙，还是为了防止微粒进入内部。但我们确信这让你看起来很像是戴着面具的超级英雄。 EyeSight 前置的护目镜是Vision Pro的标志性功能，而现在评论纷至沓来，使得它同时是最具争议的功能之一。 EyeSight的专利描述了三种显示模式：“眼神交流”、“内容显示”和“请勿打扰”。例如，显示眼睛以促进社交，并可显示诸如开心、生气和忧伤等表情；单纯作为显示屏并用于显示各种各样的信息，比方说天气；告诉其他人用户正在专注于特定事情的请勿打扰图案。 非常酷的想法。但在实际操作中，EyeSight显示屏非常暗，分辨率同样很低，评测者说很难在上面看到什么。《华尔街日报》的乔安娜·斯特恩描述为“难以看清”，而马奎斯·布朗利表示：“当我戴上头显时，你几乎看不到我的眼睛。” 事实证明，当EyeSight显示你的眼睛时，它不只是显示你眼睛的单一视频，它会显示你眼睛的一些视频。在玻璃外罩里面，我们发现正面显示屏有三层：加宽层、透镜层和OLED显示屏本身。 为什么EyeSight看起来这么不稳定？ 苹果想要实现一个非常具体的目标：一张带有眼睛的3D动画脸部。他们必须做出非常战略性的设计选择和妥协来实现这一目标。 人类的大脑对面部和表情非常敏感，这就是恐怖谷现象存在的原因，而其中一部分涉及深度感知。苹果需要创造一个可信的3D效果。但它看起来不像线D的一个原因是它们缺乏立体效果。为了让影像看起来像3D，我们需要用两只眼睛看到细微不同的图像。Vision Pro选择用透镜层来解决这个问题。 透镜层从不同的角度观看时会显示出不同的图像。你可以使用这个效果来模拟两帧动作的移动。或者，你可以使用同一主题的不同角度图像来创建立体3D效果。 Vision Pro在外部OLED面板的顶部有一个透镜层。VisionOS渲染多张人脸图像（分别叫它们A和B），将它们切开，从一个角度显示A，从另一个角度显示B。这通过立体效果创建了一个3D人脸。角度很小，而且很多，需要一个先进的科学显微镜才能看懂这里。 透镜层的弯曲脊 像素弯曲并通过透镜层发光 这种方法是有妥协的。水平分辨率大大降低，每个多幅图像之间被分割。例如，如果在2000像素宽的显示器显示两幅图像，则每个图像只有1000个水平像素可供使用。即使我们不知道显示器的分辨率，同时不知道交织的图像数量，分辨率都必然会降低。这就是为什么眼睛看起来模糊的主要原因。 透镜层的前面是另一塑料透镜层，具有类似的透镜脊。这一层似乎将投影的脸拉伸得足够宽，从而适应Vision Pro的宽度。删除这一层并启动Pro会显示出非常奇怪的眼睛挤压。 另外，透镜可能会限制有效的视角。将效果限制在Vision Pro正前方，可以限制你从极端角度看到的人造效果，有点像隐私过滤器。这样做的缺点是，你正在通过另一层透镜传递一个已经复杂且模糊的图像。这使得它更糊更暗。 光学插片和立体显示器 你可以在这张X光片中看到卵形透镜的轮廓，这张图片可是花了我们Creative Electron的朋友3500美元。 当你第一次戴上它时，Vision Pro本身会自动调节瞳孔间距，通过马达调节透镜的位置。然后是定制光学插片。 苹果门店有一台机器可以确定光学插片的大致强度。对于患有可能干扰眼动追踪的眼部疾病（如斜视）的用户，Vision Pro在辅助功能中提供了替代的交互控制。然而，我们听说光学插片不支持散光人士，而散光人士可是占人口的40%。如果你知道更多信息，请在评论中留言。 光学插片本身需要与头显“配对”。约翰·格鲁伯（John Gruber）收到了一个错误的校准代码，并导致眼动追踪表现不佳。我们原则上讨厌零件配对，所以必须要有一种方法在允许第三方光学插片的同时进行校准。 R1和M2芯片 这款头显采用的是M2 Mac芯片，并与新的R1芯片配合使用。R1芯片专门负责处理来自12个摄像头、激光雷达传感器和TrueDepth摄像头的输入，使得它们都在最低延迟。对于AR，你需要将现实世界的摄像头视图尽可能快地投射到用户的眼睛里，否则他们感知到的动作将与他们所看到的不匹配，这可是一张令人狂吐不止的门票。 为了跟上节奏，R1使用了实时操作系统。这意味着任务总是在固定的时间内执行。我们的大多数计算机都是分时作业，并可能导致速度变慢。想想不停抖闪的鼠标光标你就知道了。这不会像透视视频和对象渲染一样重要。任何小故障都会像《黑客帝国》里的小故障一样，往好了说只是让人不舒服，往坏了说会让人恶心想吐。它甚至可能会导致你绊倒和跌倒。 一个令人难以置信的壮举，一个非常奇怪的设计决定 最初的iPhone做了类似的事情。当动力不足的芯片无法呈现快速滚动的页面时，它会切换到黑白棋盘，以跟上你所有的轻击和滑动。苹果优先考虑的是响应性而不是图像保真度。这一次，他们优先考虑了图像保真度和响应速度，并造成了续航、重量和散热方面的影响。考虑到这对苹果AR体验的重要性，这可能是第一代设备的正确选择。 Vision Pro雄心勃勃。是的，它很重，玻璃很脆，而且系留电池可能会非常烦人。但苹果已经成功地将Mac电脑的强大功能，加上新型专用增强现实芯片的性能，将这一切整合到一台可以戴在脸上的计算机之中。 就可修复性而言，它不是很好，但从好的方面来看，有一些连接方式非常令人愉快。当我们的拆卸团队意识到侧臂可以使用Sim卡拆卸工具弹出时，你会看到他们开心到跳起来，而且磁性缓冲垫十分用户友好。 那么，当这款产品显然花费了数年时间才创造出来，而且是苹果对计算机未来的最新赌注，为何苹果公司的EyeSight屏幕没有达到他们自己的标准呢？ 它很暗，分辨率很低，而且它给头显中对重量最敏感的部分增加了很多体积、重量、复杂性和成本。是他们为了赶上截止日期而妥协预定目标吗？会不会是因为后期的制造失误？无论如何，我们确信将它推向市场是一个艰难的决定。 从最初的Oculus开始，我们就一直在拆卸VR头显，而它们不断给我们带来惊喜。这里有很多引人入胜的机械和光学设计。苹果将传感器无缝集成并实现了坚如盘石的位置追踪，这十分惊人，我们渴望深入了解他们到底是如何做到的。

　　日前，有国外科技博主在社交媒体上发文称，在小米印度官网、印度电商网站Flipkart以及亚马逊印度官网上，小米笔记本电脑均无法购买，小米笔记本电脑业务可能已退出印度市场。   “观察者网”查询小米印度官网发现，在首页导航栏目上，已没有笔记本电脑相关标签。而在首页下方，有“笔记本电脑和平板电脑”的引导页，但点击进入后只有平板电脑产品。再搜索“笔记本电脑”关键词会发现，多款笔记本电脑产品都处于“缺货”状态。在Flipkart网站上搜索“小米笔记本电脑”，结果基本都是联想、惠普和戴尔等品牌的产品。而在亚马逊印度网上搜索相关关键词，会发现有部分翻新款的小米笔记本电脑仍在销售。就“笔记本电脑业务退出印度”联系小米方面，截至发稿对方尚未回复置评要求。 图注：小米印度官网截图   有分析认为如果小米笔记本电脑退出印度，可能与当地的进口管制政策有关。 去年8月，为了提振本土制造，印度政府曾宣布限制笔记本电脑和平板电脑等电子设备的进口。但2个月后，印度政府又宣布不再限制个人电脑进口，而是将在不损害供应的情况下，监控相关硬件的出货量。 印度政府相关数据显示，笔记本和平板电脑等个人电脑的进口额约占印度年度进口总额的1.5%。 当前在印度市场，小米个人电脑的销售表现并不如传统巨头。市场调研机构Canalys发布的数据显示，2023年二季度，印度PC市场出货前五名分别是惠普、联想、戴尔、宏碁和苹果，五家合计份额约70%。 再细分来看，2023年二季度，印度笔记本电脑出货前五名分别是惠普、联想、戴尔、宏碁和华硕；平板电脑出货前五名，分别是三星、苹果、联想、realme和印度本土品牌Lava，并没有小米身影。 今年1月初，印度媒体“mint”报道称，在印度政府提振“本土制造”、限制IT硬件进口的政策下，小米印度公司透露正在评估在印度本地生产平板电脑。根据该报道，印度政府2023年11月开始实施进口管制，企业可以进口包括笔记本和平板电脑在内的硬件产品，一年内不受限制。但在2024年11月1日之后，每年将分阶段减少进口，进口数量将根据上年进口量、上年本地生产的产品以及上年从印度出口的数量等指标确定。 长达一年的宽限期，主要是为那些没有在印度生产的公司提供时间，来建立本地制造的能力。 “政府已经给予了一年的延期，我们注意到这个目标，我们正在与我们的合作伙伴合作，确保我们能够在合适的时间开始这项工作。”小米印度总裁Muralikrishnan B说道。 小米印度公司总裁Muralikrishnan B   “mint”报道提到，目前小米在印度销售的所有智能手机都是本地生产的，除了尼泊尔、不丹和孟加拉国国等邻国外，小米还将出口地扩大到了阿联酋。 Muralikrishnan B透露，小米印度将继续专注于以实惠的价格推出5G手机，包括1万卢比（约合人民币867元）以下的价位区间。未来三年，小米将专注于5G、AIoT设备和互联生态系统“三管齐下”的战略，该战略将与HyperOS（小米自研操作系统，致力于设备互联）结合在一起。 过去一年，在印度政府不断出手针对中国企业的大背景下，小米手机业务在印度市场也出现波动。 小米印度总裁Muralikrishnan B近期在接受印度媒体采访时表示，该公司对印度经济增长有信心，加上当地中产阶级增加、5G产品助力，2024年对智能手机产业来说是个“好年”，小米印度拟定了为期3年的策略，致力于成为印度最受欢迎的手机、智能物联网（AIoT）品牌。 他同时还澄清称，小米并不打算很快将其电动汽车引入印度。

　　支持视觉识别、无线控制，“除冰机器人”上线 日消息，据央视新闻报道，近日多地遭遇雨雪冰冻天气，各地电力部门采用各种科技手段完成除冰、保障供电工作。   目前国内外采用的导线除冰方法主要有热力除冰和机械除冰2类，人工除冰效率较低且具有一定的危险性，此时机器人就发挥着重要的作用。   为保障电网安全运行，在加强现场人工巡线监测的同时，电力部门还采用自主研发的“除冰机器人”连夜为张家界配电线路“破冰减负”。   带电除冰机器人是国网湖南电科院杨淼劳模创新工作室自主研发的除冰“黑科技”。该款带电除冰机器人采用视觉识别、无线控制、融合敲击振动与碎冰等技术，操作人员只需在地面遥控操作，便能实现机器人自主上下线、线路覆冰的旋转击碎和碾压脱落等工作，实现了线路覆冰带电清除，既保证了除冰线路所带用户供电不停，又大大提高了配网除冰效率。   国网湖南电科院四级职员杨淼介绍：“除冰机器人具有视觉识别、无线控制、融合、敲击、振动与碎冰等技术，在实现线路覆冰带电清除的同时，也大大减轻作业人员的劳动强度。”   受北方地区大范围低温雨雪冰冻天气影响，为确保旅客列车运行安全和旅客出行安全，铁路部门计划对受影响线路运行的部分列车采取停运措施。截至 2 月 3 日 7 时 30 分，计划停运 2 月 3 日至 2 月 4 日间 39 趟旅客列车。 3 日至 4 日早晨，长三角地区安徽中北部、江苏中西部和北部仍在降雪，部分地区有暴雪到大暴雪，其他地区普遍降雨，部分地区雨夹雪。   都影响范围这么广了，相关部门怎么没及时铲冰除雪呢？中央气象台前几天就发布了雨雪冰冻天气橙色预警，为什么没有提前准备呢？原因很简单，冻雨造成破坏的速度远高于人力维护的速度。恶劣天气进行中，按照全球环境的变化，往后几年天气将更恶劣多变，除冰机器人在未来会更经常的排上用场。

　　2 月 4 日消息，三星电子在近日的 2023 年四季度业绩公告中表示，其 Foundry（晶圆代工）部门已收获一份 2nm AI 加速器订单，该订单还包括配套的 HBM 内存和高级封装服务。 在该公告中三星还称，随着智能手机和 PC 需求的逐步恢复，预计今年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下回归接近 2022 年的水平。三星也表示，其代工业务将继续在稳定量产 3 纳米 GAA 工艺的同时开发 2 纳米工艺，并收获 AI 加速器等快速增长领域的更多订单。   根据三星以往披露的路线工艺可在相同的频率和复杂度下提高 25% 的功耗效率，在相同的功耗和复杂度下提高 12% 的性能，在相同的性能和复杂度下减少 5% 的面积。   目前，随着台积电、三星、英特尔等先进制程代工厂的研发推进，2nm 级制程逐渐成为争夺代工订单的新热门战场：近来有消息称苹果将成为台积电 2nm 首家客户；而之前英特尔已宣布收获了来自爱立信的 Intel 18A 制程 5G 基础设施芯片订单。另据英媒《金融时报》之前报道，三星准备以更低的价格吸引客户下单自家 2nm，高通计划将部分旗舰 SoC 转单三星 SF2。

　　NV3601是一款采用CMOS工艺的窗口型电压检测器。除了监测电压降低之外，它还可以检测过压异常，所以可以详细掌握系统的运行状态。此外，由于SENSE引脚具有42V的高耐压，因此可以直接监测电池电压。   输出形式除了有NMOS开漏输出类型外，还可以选择CMOS输出类型。这样就不需要外部的分压电阻和上拉电阻，因此可以消减部件数量和减少系统的暗电流。   并且，还可以选择有无迟滞以及检测时输出逻辑（Low or High），根据系统功能实现最佳运作。   * 车规认证 Automotive: AEC-Q100 grade 1 under evaluation

　　市场周讯 龙芯3C6000流片；晶合集成OLED显示驱动芯片流片；韩国为HBM技术税收优惠；美国新增十几家中国“实体名单”

　　一、政策速览   1. 韩国：1月29日，韩国将高带宽存储器确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠。   2. 美国：1月30日，据外媒Wired报道，美政府将援引《国防生产法》，要求科技公司与美政府分享大语言模型训练启动和安全数据方面的信息。   3. 美国：1月31日，美国防部将依图科技、旷视科技、成都纵横、长江存储、禾赛科技等十几家中国企业增列入与军方合作的实体。纳入给名单的企业不会实时面临制裁，但会影响他们与美企业的合作。   4. 工信部等7部门：1月29日，印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出突破高级别智能网联汽车、元宇宙入口等具有爆发潜能的超级终端。   二、市场动态   5. 工信部：2023年规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，年末呈现较快增长态势。   6. IDC：1月29日发布《全球人工智能与自动化预测》，预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%。其中，中国将达到381亿美元，占全球总投资9%。   7. TechInsights：2023年第四季度全球智能手机出货量同比反弹7.1%，达到3.17亿部，结束了过去连续9个季度的低迷。2023年全年，全球智能手机出货量为11.516亿部，同比下降3.9%。   8. 洛图科技：发布报告称2023年中国平板电脑出货量增长1.8%至2818万台，小米大涨36.2%。   9. Fundamental Business Insights：近日发布报告，预估2023年WiFi芯片市场规模为210亿美元，到2033年将达到345亿美元，复合增长率超过4.4%。   三、上游厂商动态   10. 龙芯中科：2月1日，在接受机构调研时表示，龙芯3C6000已经交付流片。   11. 英特尔：2月2日消。