科创板晚报 阿拉丁拟18亿收购源叶生物51%股权 理工导航上调回购总额至1亿-15亿今日科创板晚报主要内容有:芯源微拟发布前道单片式化学清洗机新品及全自动SiC划片裂片一体机新品;全球首台国产“空中的士”上架开售,标价239万元。
国家知识产权局、工业和信息化部、中国人民银行、国家金融监督管理总局、中国证券监督管理委员会印发《专利产业化促进中小企业成长计划实施方案》。到2025年底,中小企业知识产权意识和专利转化运用能力得到普遍提升,培育一批以专利产业化为成长路径的样板企业,从中打造一批专精特新“小巨人”企业和单项冠军企业,加速形成重点产业领域知识产权竞争新优势;助推一批符合条件的企业成功上市。形成一批具有市场竞争力的专利密集型产品,大力推动专利密集型产业快速发展。
最近,北京人形机器人创新中心传来好消息,近期将发布第一代通用开放人形机器人本体。北京人形机器人创新中心相关负责人介绍,该中心主要面向人形机器人核心器件、通用本体、通用大模型、运动控制系统、工具链和开源社区等人形机器人行业短板和痛点开展技术攻关,将为整个行业打造出共性技术平台、公共服务平台以及规范人形机器人相关标准等,总体来说,中心将围绕人形机器人产业通用部分发力,服务整个行业发展。
全球首个获得适航认证的国产自研“空中的士”亿航EH216-S今日在淘宝上架,标价239万元。
阿拉丁公告,拟使用银行和自筹资金,以人民币1.8亿元收购上海源叶生物科技有限公司51%股权。
理工导航公告,公司决定将回购股份资金总额由“不低于5000万元,不超过1亿元”调整为“不低于1亿元,不超过1.5亿元”。
天能股份公告,拟以5000万元-1亿元回购股份,回购股份的价格不超过人民币41.82元/股。
芯源微公告,拟于3月19日在公司上海临港厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品KSCM300,于3月20日至22日SEMICON China 2024上海国际半导体展会期间发布全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。本次推出的前道单片式化学清洗机新品,将有效弥补公司在前道单片式化学清洗领域的空白,实现“物理+化学”清洗双覆盖,为公司打造新的业绩增长点;推出的全自动SiC划片裂片一体机,将进一步丰富公司在小尺寸领域的产品布局,提升在小尺寸领域的综合竞争力。
百奥泰公告,与SteinCares签署授权许可与商业化协议,将公司的BAT2506(戈利木单抗)注射液和BAT2606(美泊利珠单抗)注射液在巴西以及其余拉丁美洲地区市场的独占的产品商业化权益有偿许可给Stein。
亚虹医药公告,近日公司产品APL-1702用于治疗宫颈高级别鳞状上皮内病变的前瞻、随机、双盲、安慰剂对照的国际多中心Ⅲ期临床试验结果入选2024年欧洲生殖器官感染和肿瘤研究组织大会(EUROGIN)和2024年美国妇科肿瘤学会年会(SGO),并均以大会口头报告的形式发布本研究关于疗效和安全性的核心数据。
中微公司公告,公司2023年实现营业收入为62.64亿元,同比增长32.15%;净利润17.86亿元,同比增长52.67%;基本每股收益2.89元。公司拟每10股派发现金红利3元(含税)。报告期内,公司新增订单金额约83.6亿元,较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元,同比增长约32.3%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元,同比增长约60.1%;由于中微的MOCVD设备已经在蓝绿光LED生产线上占据绝对领先的市占率,受终端市场波动影响,2023年MOCVD设备订单同比下降约72.2%。
晶圆级封装测试服务商新核芯科技完成1亿元股权融资,本轮投资方为富士康工业互联网。新核芯科技拥有全球最专业半导体人才,提供完整的封装与测试服务,并通过鸿海科技集团的资源提供完善的封装服务。
华电子材料完成A轮融资,融资规模约亿元人民币CQ9电子平台,本轮投资方包括山东财金、业达经发集团、源禾资本、毅达资本。万华电子材料成立于2018年,是万华节能科技集团旗下专业从事电子特气产品研发、生产和销售的企业。
安徽省中州创赢大数据科技有限公司完成数千万元A轮融资,本轮投资方未披露。中州创赢研发的AI自动系统,能够一站式解决直播需求,除了能通过AI生成文本话术、媲美真人的语音合成、智能回复、智能弹窗等功能帮助实体商家一键开播,还可实现分布式语音开播,让直播不重复。
煜鼎增材完成数千万元股权融资,本轮投资方为中地信基金。煜鼎增材是一家聚焦重大装备“高性能材料”和“先进制造”两大核心领域的创新型综合性高科技企业,致力于增材制造(3D打印)、表面工程和高性能新材料等三大方向的“共性核心技术”研究、“产业关键技术”开发、“成果工程应用”转化和“成果产业化”应用。
智能无线内镜厂商英赛飞影完成天使轮融资,融资规模未披露,投资方包括创业接力、国仟创投、苏高新集团。英赛飞影致力于微创外科高端医疗设备的研发、生产及销售,现已布局智能无线硬镜和软镜系统两款创新系列产品。
光本位科技(苏州)有限公司完成近亿元天使+轮融资,由中赢基金领投,创业接力、峰瑞资本、小苗朗程、慕石资本跟投。光本位致力于研发下一代的光子计算芯片,解决后摩尔时代的算力瓶颈问题,创造一个以光为基础的新计算范式。
中科际联近日完成数千万元A+轮融资,由毅达资本和源禾资本投资。中科际联是一家光电集成芯片及器件研发商,聚焦我国“卡脖子”的核心光电芯片及器件的发展需求,研制集成化、融合化、工程化的光子集成芯片,并开发高性能光电子器件、模块与应用系统。此前,中科际联曾获得A轮融资。
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