CQ9电子平台第三届GMIF2024创新峰会落幕 共话AI时代存储产业新机遇在GMIF2024 创新峰会主论坛上，半导体与存储器产业链上下游的存储晶圆制造厂商、平台厂商、存储器主控厂商、存储模组厂商、半导体封测厂商、半导体设备材料厂商等细分领域头部企业及高校院长代表齐聚一堂，共话AI时代全球存储器产业的发展之道。

　　金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳湾万丽酒店隆重召开。

　　深圳市存储器行业协会会长孙日欣在大会中致辞称，近年来，随着人工智能、5G、大数据和互联网等技术的飞速发展，全球存储行业正进入一个全新的变革期。存储技术在智能终端和存储设备领域有广泛应用。云计算、工业互联、汽车电子等应用领域的广泛拓展推动了存储行业的快速演进，GMIF作为全球存储器行业的专业化平台，致力于搭建企业间的沟通桥梁，推动上下游厂商深度合作，共同应对全球化竞争带来的挑战和机遇。GMIF的宗旨不仅聚焦于存储器技术本身，更注重覆盖整个存储器上下游的价值链，涵盖存储介质、解决方案、系统平台、测试设备等多个关键领域。通过全产业链的协同合作，推动存储器行业的整体高质量发展。展望未来，伴随着存储技术与AI等新兴领域的融合的深化，GMIF也将始终致力于推动全球存储器产业链的协同发展。作为协会，我们将继续发挥桥梁作用，为会员企业和产业界厂商搭建更广阔的全球化合作平台，助力半导体产业链的健康、可持续发展。

　　海通证券 电子行业首席分析师 张晓飞在《AI: 存储与应用驱动》的行业分析报告中表示，从目前存储器市场来看，HBM3e影响DDR5排产，DRAM价格回落有限；在NAND方面，服务器终端库存调整进入尾声，叠加AI推动大容量存储产品需求，带动Q2价格持续上涨，近期NAND涨势缩小，但仍优于市场担忧。展望未来，AI终端应用渗透加速，算存需求持续上涨。

　　北京大学集成电路学院院长蔡一茂称，半导体存储器是集成电路产业规模最大的分支，进入后摩尔和人工智能时代，存储技术面临重大挑战。一方面，传统存储器在28nm以下集成密度及可靠性受到严重制约，亟待底层技术突破。另一方， AI算力需求高速增长，传统计算芯片硬件开销大、能耗高，无法满足智能设备高能效的需求。可以说，底层单元与工艺集成方面的突破是存储器技术发展的核心，新型存储技术形态日趋成熟， 北京大学围绕RRAM技术，已攻克40/28nm商用CMOS制程的技术验证，有望进一步推动存算芯片的发展，异构存算可实现多存储器间的优势互补，进一步升芯片能效。

　　美光科技副总裁暨客户端事业部总经理Prasad Alluri表示，“AI应用无处不在，已经以各种形式进入了大家的日常生活。例如智能手机制造商在高端手机中引入了AI功能，已将LPDDR 5的内存容量增加到12千兆字节到16千兆字节之间，以适应不断增加的数据集。此外，存储技术已迭代至UFS 4.0，与上一代相比，功率效率提高了两倍以上。边缘设备方面，AI将把自动驾驶从0级提升至5级，业内人士预计，汽车内存所需的位密度将提高大约30倍，而电源内的非碰撞位将提高近100倍。从数据中心到边缘设备，以及内存和存储环境中的所有增强功能，若没有我们对一代又一代技术的改进，就不可能实现。”

　　西部数据闪存先进技术副总裁李艳指出，3D NAND闪存是一个竞争激烈、不断进步的市场，其堆栈的数量迅速增加，从2017年的48层，增长到64层和96层产品，目前公司已完成218层产品量产，美光已完成280层产品量产，个人认为层数继续增加并不是一个好的策略，随着产品倍数的提高，就需要大量资金专门用于新设备，但若市场无法消化新产品便开始降价，将会形成恶性循环。

　　随后李艳介绍3D NAND缩放的一些权衡。缩放有4个主要向量，包括垂直缩放、横向缩放、架构缩放和逻辑缩放。其以PC SN5000S NVMe SSD产品举例称，该产品是一款使用BiCS6 NAND技术的高性价比、无DRAM的QLC PCIe Gen4 SSD，内部和固件提供了一个完全优化的解决方案，可以更快地投放市场并进行质量控制，与前一代相比，可提供51%的内存密度和12%的层密度改进；而与主流TLC SSD的比较，QLC SSD的性能得到改善，在许多指标上与TLC SSD相匹配，在消费者甚至商业领域，PC OEM大量采用QLC SSD。

　　慧荣科技CEO苟嘉章表示，AI正不断推动全球相关产业与市场增长，存储是人工智能生态系统中的关键领域之一。终端市场需要更多的AI相关软件和应用程序，提升AI边缘设备对消费者的吸引力。虽然AI服务器和数据中心在2024年蓬勃发展，但其他消费电子产品的需求疲软，面临着各种挑战。不过，近期需求疲软无需过于担心，长期来看存储市场依然前景广阔，蕴藏着许多新的增长机会。

　　Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰表示，公司自1987年以来持续推动圈态存创新，目前在TLC及QLC等领域中拥有引领创新的技术，能提供业界强大的数据中心存储产品组合、优化AI存储效率的存储产品组合等。目前AI让机械硬盘局限性愈发明显，公司QLC SSD可突破HDD在AI领域的限制，大幅度提升AI存储功耗效率，帮助生态系统更加完善。

　　紫光展锐执行副总裁刘志农认为，在全场景AI计算系统，软件为“引擎”，芯片为“底座”，生态为“纽带”，产品为“载体”，公司将持续夯实基于策略和能力中心的先进半导体智造平台，维持供应链安全，保障产品高效稳健交付，提升客户满意度。

　　Intel中国区应用设计部技术总监解海兵表示，AI PC是端侧AI最佳载体CQ9电子平台，将引领PC行业下一次爆发。而Intel Core Ultra具备强大AI能力实现“生成式AI”在PC上部署。目前公司AIPC芯片已经出货2000万颗，预计到年底达到4000万颗，2024-2025年预计将出货达1亿颗。公司将建立开放，创新，繁荣，共赢AIPC ISV生态。

　　胜宏科技产品管理部总监黄海清称，全球科技企业的AI投资正前所未有的狂热，AI应用的发展势必会带动智能手机、PC、服务器三大主力应用市场将持续向好。公司可提供软硬PCB全方位一站式服务，属备50um精细线mm机械小孔量产能力及全流程LDI设备，对位精度25um以内。目前内存带宽正在不断增长，公司也加快产品研发投入，以适应当下高性能计算、数据中心，AI训练与推理等应用场景。目前第五代高性能内存(DDR5)量产，并正在研发六代(DDR6)与七代(DDR7)产品。

　　佰维存储董事长孙成思表示，随着存储行业不断发展，封测环节的重要性日益提升，尤其是先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒逐渐提高，公司深化研发封测一体化布局，提升公司竞争力。预计研发封测一体化2.0战略将引领公司从存储产品供应商升级为覆盖晶圆级先进封测服务的全方位合作伙伴，为产业伙伴提供更高质量的深化解决方案，推动客户价值的全面提升。

　　科大讯飞消费者平台业务群产品部总经理丁瑞阐述了讯飞星火V4.0在技术创新和行业赋能方面的最新进展，展示了科大讯飞如何通过人工智能技术推动行业进步和社会发展。其认为随着大模型的发展，AI逐渐从“工具”变成“助理”，可通过更自然的对话形式，做更多更泛化的事，但个人认为最终形态将会是一个“伙伴”，能够感知情绪变化，提供足够的情绪价值。未来希望能与大家合作发展，推动AI技术发展。

　　Arm物联网事业部业务拓展部总裁马健表示，AI浪潮席卷而来，生成式AI不仅应用在云端，实现写诗作画、聊天客服、视频生成等应用，而且在边缘侧的落地速度同样惊人，并有望助力千行百业自动化转型和新质生产力的提升，AI行业将迎来‘高光’时刻，而存储在从云到边缘的AI计算中起着关键作用。Arm正在承载从云到边的各类新兴的AI应用与工作负载。面向新时代的边缘AI创新，Arm致力于在硬件、软件和生态系统三个方面同步推进。

　　瑞芯微全球高级副总裁陈锋表示，越来越多的行业及应用将AI与IoT结合到了一起，AIoT已经成为各大传统行业智能化升级的最佳通道，也是未来物联网发展的重要方向。AIOT行业市场规模迅速扩大，为AIoT芯片带来了机遇，也带来了更加庞大的数据传输、存储计算需求，向芯片算力提出挑战，瑞芯微持续推出芯片，助力AIoT应用。

　　英韧科技联合创始人、数据存储技术副总裁陈杰称，AI时代，全球新产生数据总量急速增长，预计到2026年全球新产生的数据总量将达到221ZB，五年年复合增长率达23.8%，数据时代对存储技术提出更高挑战，而更快更高效的SSD接口，将助力突破存储瓶颈。英韧主控芯片与国产闪存颗粒的协同优化，将助力存储器产品提升读写性能、QOS竞争力等，共同打造中国存储的未来。

　　铨兴科技副总经理黄治维表示，现行AI运算体系结构，GPU有限的显存容量成为训练、微调大尺寸AI大模型的瓶颈，同时高昂的硬件成本正在吞噬AI行业的活力，低成本硬件方案呼之欲出。而铨兴解决方案的运算体系结构不受大模型尺寸的限制，能大幅降低本地端部署的成本。公司聚焦国产全系列高端存储产品，推动AI完成最后一公里，致力于打造全民AI时代的引领者。

　　澜起科技技术市场经理邱铮：AI快速发展，为算力、存力带来巨大需求，高算力处理器与高容量内存之间数据的高速稳定传输至关重要，运力芯片应运而生。澜起科技在高性能“运力”芯片领域布局完善，后续有望成为公司新的增长点。

　　全志科技营销副总裁胡东明围绕公司的产业布局、技术方向及行业应用进行了分享，介绍了全志科技在通用算力、专用算力、算力拓展和多模感知方面的的探索，以及如何以算力为底座为智慧生活、智慧成熟、智慧工业等行业提供高品质的芯片和服务。

　　AMAT异构集成事业部商务总监胡磊对高带宽存储器中的DRAM芯片、逻辑、HBM堆栈等技术，以及增量材料工程步骤进行详细分析，并表示公司凭借强大的研发实力推动高带宽内存技术发展，可为客户提供先进封装设备，赋能客户提升价值。

　　LAM Research泛林集团高级总监Lee Chee Ping称，AI芯片市场正处于蓬勃发展阶段，其性能需要通过先进封装赋能，且先进的封装和异构集成是半导体行业实现优化性能、功率、外形和成本的主要途径。他对3D NAND混合键合、3D堆叠等技术进行分析，指出公司将扩大先进封装再存储器中的使用范围，广泛的客户和合作生态系统是实现下一代技术创新的关键所在。

　　DISCO总监YOUNGSUK KIM表示，2023年至2029年，先进封装市场将以11%的复合率增长，使得2.5/3D封装设备变得更加重要，DISCO在批量生产方面拥有丰富的经验以及与客户在研发阶段的密切合作，可为客户提供HBM和2.5D-PKG减薄和切割解决方案。随后其介绍了DFD6860HS、DGP8761HC、DGP8761、DFL7262、DFL7362、DFD6362/6363等设备的性能及优势。